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在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等，不過，目前在國內(nèi)，這種PCB制造方法 。并不多見，所以一般我們所說的PCB制造方法都為減成法
PCB制造方法之減成法
這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過光化學(xué)法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大多數(shù)PCB線路板廠的制造方法都為PCB減成法。
PCB制造方法減成法的分類:
蝕刻法：采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。
雕刻法：用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制電路板PCB |
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發(fā)表于 2012-8-16 09:41:59
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