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Xines廣州星嵌DSP+ARM+FPGA異構(gòu)多核處理平臺 C6657 ZYNQ7035/45
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DSP+Zynq異構(gòu)多核開發(fā)板(DSP+ARM+FPGA)
1 開發(fā)板簡介
Xines廣州星嵌電子研制的XQ6657Z45-EVM 是一款基于 TI KeyStone 架構(gòu) C6000 系列 TMS320C6657雙核C66x 定點/浮點 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 處理器設(shè)計的高端異構(gòu)多核評估板，由核心板與評估底板組成。
DSP采用 TMS320C6657 雙核C66x 定點/浮點，每核心主頻可高達 1.25GHz。
Xilinx Zynq SoC處理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架構(gòu)+PS 端雙核ARM Cortex-A9 ，28nm可編程邏輯資源。
核心板在內(nèi)部通過SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口將DSP 與Zynq 結(jié)合在一起，組成DSP+Zynq 架構(gòu)，實現(xiàn)了需求獨特、靈活、功能強大的DSP+Zynq 高速數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)。
底板接口資源豐富，引出2路 CameraLink 雙向可輸入輸出、1路 SFP+光口、2路千兆網(wǎng)口、雙通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音頻輸入輸出等接口，方便用戶快速進行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預研。
底板采用沉金無鉛工藝的8層板設(shè)計，適用于雷達聲納、
3.1 硬件參數(shù)
評估板硬件參數(shù)
DSP | 處理器型號TI TMS320C6657，2核C66x，主頻1.25GHz |
Zynq | Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I（可選） 2x ARM Cortex-A9，主頻 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架構(gòu)可編程邏輯資源 |
CPLD | MAX10型號10M02SCM153 |
FLASH | DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte |
EEPROM | 1Mbit |
DDR3 | DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes（PS端） |
溫度傳感器 | TMP102AIDRLT |
CameraLink | 支持2路Base輸入、或者2路Base輸出、或者1路Full 輸入或輸出 |
SFP+ | 1路支持萬兆光模塊 |
千兆網(wǎng)口 | DSP 1路 ZYNQ PS 1路 |
PCIe | 1x PCIe 雙通道 （DSP端） |
SD | 1x Micro SD |
USB | 1x USB 2.0 |
DSP IO | 38個 |
M.2 | 1x 可接SATA、4G、5G模塊 |
HDMI | 1x HDMI OUT （PL端） |
音頻 | 1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT |
LPC FMC | 1路 |
電源接口 | 1x TYPE-C接口 12V@4A 標準PCIe供電 |
3.2 軟件參數(shù)
DSP端軟件支持
| NonOS、SYS/BIOS實時操作系統(tǒng) |
集成開發(fā)環(huán)境CCS | |
軟件開發(fā)組件PROCESSOR-RTOSSDK | |
ZYNQ SoC開發(fā)環(huán)境 | PS端：Vitis 2021.1 PL端：Vivado 2021.1 |
4 開發(fā)板資料
1、提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計周期；
2、提供豐富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解決多核開發(fā)瓶頸；
3、提供DSP與Zynq通過SRIO、EMIF16、SPI等相關(guān)通訊例程；
4、提供完整的平臺開發(fā)包、入門教程，節(jié)省軟件整理時間，上手容易。
5 電氣特性
工作環(huán)境
環(huán)境參數(shù) | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
工業(yè)級溫度 | -40°C | / | 85°C |
工作電壓 | / | 12V | / |
