來源：DigiTimes
身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應商，市占率高達30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場開疆闢士的好表現(xiàn)，足以成為日本科技公司的表率，而日系企 ...
國內(nèi)最早的多媒體應用處理器芯片提供商安凱微電子發(fā)布了最新研發(fā)成果——AK98移動多媒體應用處理器。
AK98移動多媒體應用處理器基于ARM926EJ內(nèi)核，集成度高、功耗低。采用了大容量的L2 Cache ...
恩智浦半導體NXP Semiconductors已正式啟動2010年恩智浦全球mbed設計挑戰(zhàn)賽。從今天開始，恩智浦誠邀全球工程師使用恩智浦mbed LPC1768原型板和mbed在線"云"編譯器進行軟硬件應用創(chuàng)新開發(fā)。
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意法半導體（ST）與獨立嵌入式軟件解決方案供應商Green Hills Software攜手發(fā)布可支持意法半導體SPEAr300和SPEAr600兩大微處理器（MPU）系列的軟件開發(fā)工具和操作系統(tǒng)。Green Hills Software針 ...
芯片廠當前無不追求芯片核心數(shù)，然超威(AMD)服務器業(yè)務技術長DonaldNewell接受IDG專訪時表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負關鍵，處理器核心數(shù)競賽不會持久。
Newell指出，技術上要發(fā) ...
2010年10月19日，瑞薩宣布了面向中國市場的全新MCU事業(yè)戰(zhàn)略，宣布自10月起對瑞薩電子大中國區(qū)MCU產(chǎn)品中心進行架構(gòu)調(diào)整及功能強化，將面向中國的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)等的決策權(quán)轉(zhuǎn)移到新的MCU產(chǎn)品中心 ...
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開始樣品供貨。據(jù) ...
想與國際公司零距離接觸嗎？想在最新的產(chǎn)品上實現(xiàn)你的創(chuàng)意嗎？想讓你的作品有更好的舞臺展示嗎？由MIPS、Microchip、Digilent三大公司聯(lián)合主辦的MIPS-Based™2010 PIC32嵌入式創(chuàng)新大賽已經(jīng) ...
這些 1.5 GHz Sitara ARM MPU可為客戶帶來軟件兼容性以及支持便捷開發(fā)的軟件，并可降低系統(tǒng)成本，是單板計算、通信以及網(wǎng)絡的理想選擇
德州儀器 (TI) 推出可顯著提升性能與集成度的最新 AM ...
最新器件平臺集成 1.5 GHz TI DSP 與 1.5 GHz ARM 內(nèi)核，可實現(xiàn)高精度，降低控制與系統(tǒng)成本，滿足機器視覺、測量測試以及跟蹤控制應用的需求
德州儀器 (TI) 宣布，在現(xiàn)有數(shù)字信號處理器 (DSP ...
通過在石墨烯中完成隧道自旋注入，加州大學河濱分校的物理學家們完成了自旋計算機(spin computer)研發(fā)中非常重要的一步。物理學告訴我們，電子可以根據(jù)旋轉(zhuǎn)方向進行分類，稱之為“自旋”(spin) ...
美普思科技公司（MIPS）宣布，已加入臺積電（TSMC）軟IP聯(lián)盟計劃（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產(chǎn)品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它 ...
