CISSOID，在2019年歐洲功率電子及智能傳動(dòng)產(chǎn)品展覽會(huì)（PCIM 2019）上展示了最新的高溫柵極驅(qū)動(dòng)器、碳化硅（SiC）MOSFET器件和IGBT功率模塊。PCIM 2019是全球領(lǐng)先的電力電子、智能傳動(dòng)、可再生能 ...
Cree, Inc. 宣布，作為公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)戰(zhàn)略的一部分，將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC（碳化硅）產(chǎn)能，在公司美國(guó)總部北卡羅萊納州達(dá)勒姆市建造一座采用最先進(jìn)技術(shù)的自動(dòng)化200mm SiC（碳化硅）生產(chǎn)工廠 ...
SuperFET III MOSFET是安森美半導(dǎo)體的全新高壓超級(jí)結(jié) （SJ） MOSFET系列產(chǎn)品，采用電荷平衡技術(shù)實(shí)現(xiàn)出色的低導(dǎo)通電阻和較低的柵極電荷。
這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)可最大限度地減少導(dǎo)通損耗，提供 ...
2019年04月30日 10:39
安森美半導(dǎo)體高級(jí)總監(jiān)Fabio Necco說(shuō)：“安森美半導(dǎo)體推出符合AEC車規(guī)的器件，擴(kuò)展了肖特基二極管系列，為汽車應(yīng)用帶來(lái)SiC技術(shù)的顯著優(yōu)勢(shì)，使客戶能夠達(dá)到這一行業(yè)對(duì)性能的嚴(yán)苛要求。SiC技術(shù) ...
2019年04月30日 09:43
安森美半導(dǎo)體 （ON Semiconductor） 發(fā)布了一個(gè)全新多傳感器屏蔽板，并擴(kuò)展了其 物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件（IDK）的軟件，幫助工程師應(yīng)對(duì)更廣泛的高增長(zhǎng)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。新產(chǎn)品讓客戶能加速產(chǎn)品開(kāi) ...
2019年04月30日 09:20
設(shè)計(jì)人員可將IDK主板與不同的擴(kuò)展板進(jìn)行配置，滿足不同的應(yīng)用需求。示例配置如智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)套件，配以互聯(lián)、觸摸傳感、步進(jìn)電機(jī)和BLDC，智能照明應(yīng)用配以互聯(lián)、觸摸傳感和LED驅(qū)動(dòng)器，智能醫(yī) ...
2019年04月30日 09:14
在各種不同類別的電子硬件中采用觸控技術(shù)，其普及程度隨著的電子產(chǎn)品市場(chǎng)的擴(kuò)大正在不斷地增加，方便、直觀的操作方式為其市場(chǎng)推廣提供強(qiáng)大的吸引力。當(dāng)然，增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)是消費(fèi)電子行業(yè)， ...
2019年04月21日 22:15
C&K 以客戶為中心。因此， 我們的工程團(tuán)隊(duì)致力于與客戶合作開(kāi)發(fā)他們所需的定制解決方案， 無(wú)論這意味著要用到我們55,000種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和850萬(wàn)種開(kāi)關(guān)組合中的一種， 還是創(chuàng)建全新的定制解決方案 ...
2019年04月21日 10:39
如今，科技發(fā)展迅猛，各種設(shè)備讓世界變得更加智能。新技術(shù)的不斷出現(xiàn)，不僅改進(jìn)了現(xiàn)有技術(shù)，還創(chuàng)造了新的細(xì)分市場(chǎng)。藍(lán)牙技術(shù)的進(jìn)步使得智能藍(lán)牙（低功耗藍(lán)牙BLE）應(yīng)運(yùn)而生。按照藍(lán)牙技術(shù)聯(lián) ...
2019年04月20日 12:49
電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用無(wú)處不在，小到使用升壓轉(zhuǎn)換器調(diào)節(jié)紐扣電池（電量逐漸減小）電壓的便攜式設(shè)備，大到進(jìn)行大量冗余AC-DC轉(zhuǎn)換的蜂窩基站：一切都需要電力。業(yè)界對(duì)數(shù)字電源的討論有很多；例如，將 ...
2019年04月18日 23:39
雖然擁有各種呼吸支持設(shè)備15年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，但Matt難以滿足公司[]推出新型CPAP機(jī)產(chǎn)品的要求。營(yíng)銷部決定推出的新機(jī)器不能大于以前的機(jī)型，并且要求配置加濕器和電源故障報(bào)警功能，報(bào)警聲音響亮 ...
2019年04月18日 21:23
Kyocera 公司和 Vicor 公司日前宣布將合作開(kāi)發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時(shí)間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者合作的一部分，Kyocera 將通過(guò)有機(jī)封裝、模塊 ...
