安森美半導體(ON Semiconductor)推出一系列新產品，簡化及加速計算平臺的設計，包括應用于即將發布的第二代Intel Core處理器系列(代號Sandy Bridge)。這些新產品包括高能效電源管理器件，以及應 ...

高性能模擬半導體設計和制造商Intersil公司將于2010年9月開始，在武漢、西安、深圳、重慶、廈門和臺北連續舉辦6場“2010年Intersil 模擬精英研討會”，深入介紹針對汽車、醫療、工業、通信、儀 ...

Diodes 公司推出旗下首款單柵極邏輯產品陣營。其74LVC1Gxx 系列采用先進的5V CMOS 技術，性能比現有的同類產品更為出色，該系列為用戶提供八個最受歡迎的標準邏輯功能并設有SOT25 和 SOT353 兩 ...

目前，電信鏈路等應用場合中所用的光放大器必須采用磷銦鎵砷化合物制成。但IBM公司的研究人員表示，他們現在已經能夠通過使用更加便宜的標準硅工藝來生產用于其它應用的同類產品。 該公司的 ...

根據半導體和電子行業的市場研究公司Databeans, Inc.提供的行業分析報告，ADI公司占據全球數據轉換器市場份額的46%。Databeans在其最新發布的“2010年數據轉換器”市場研究報告中指出，ADI公司 ...

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日宣布，公司增加在射頻研發的投資，2010年上半年先后在中國上海以及美國馬塞諸塞州比爾里卡市開設兩家恩智浦高性能射頻(RF)產品技術中心。中心主要從事射頻 ...

據國外媒體報道稱，日本共同社援引不具名消息人士的話報道，三洋計劃將虧損的芯片業務出售給安森美半導體。 共同社稱，兩家公司正在就價格進行磋商，預計價格將在200億日元至300億日元(約合2 ...

德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收發器，與 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可實現快如閃電的數據傳輸。TUSB1310 的 PIPE3 與 ULPI 接口具有比 USB 3.0 規范要求高 2 ...

美國微芯科技公司（Microchip）推出業界第一個也是唯一的一項可以以金屬為前面板的電容式觸摸傳感技術。這一免版稅的穩健技術基于最初成功發布的mTouch電容式觸摸傳感技術，目前能夠透過手套和 ...

意法半導體（ST）宣布其模擬輸入2x100W D類功率放大器已正式量產。這款高端放大器采用先進的芯片制程，尺寸較競爭產品更小，并提供高保真音質，進一步擴大意法半導體D類產品組合。 業界預測 ...

聞飛索（Spansion）可能把兩座日本半導體廠賣給德州儀器（TI）。TI計劃將12英寸廠生產設備運回美國德州，并將8英寸廠調整為模擬芯片生產線。 另外，TI于4月27日宣布，該公司最近已向奇夢達采 ...

德州儀器 (TI) 宣布推出其普及型 FilterPro 設計工具的最新版本。該 FilterPro v3.0 更新了各種功能，如調節無源元件容差、查看響應差異、縮放無源組件值，以及查看濾波器性能數據并將其導出到 ...