英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。
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今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去？
毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關單芯片晶體管數量 ...
芯原的開放硬件平臺促進開源軟件生態系統的發展
芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架 ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球半導體知名企業Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手發布一本新電子書，探討一些實用策略來幫助設計人員克服嵌入式安全所面臨的挑戰。
如今的嵌入 ...
在IEDM 2023上，英特爾展示了結合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創性的技術進展將繼續推進摩爾定律。
2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議） ...
• 超過一半的調研參與者表示，可靠性會促進品牌忠誠度
• 可靠性方面的主要挑戰包括充足的測試時間、供貨商質量、成本，以及產品設計屬性與影響可靠性之間的相關性 ...
芯片工程師展示了一個高度專業化的行業如何使用 NVIDIA NeMo 來定制大語言模型，以獲得競爭優勢。
10 月 31 日，NVIDIA 發布的一篇研究論文描述了生成式 AI 如何助力芯片設計，后者是當 ...
全球領先的新思科技IP解決方案和AI驅動型EDA全面解決方案與“Arm全面設計”相結合，大幅加速復雜SoC設計的上市時間
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手Arm擴 ...
廣泛的多裸晶系統設計解決方案可支持3Dblox 2.0標準及臺積公司3DFabric技術，提高快速異構集成的生產率
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS）近日宣布進一步擴大與臺積公司的 ...
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼: SNPS）近日宣布，攜手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業界領先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該參考流程基 ...
Edge Impulse的先進技術已成功與市場領先的開發解決方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式開發者將ML和AI融入工作流程
IAR宣布與Edge Impulse達成商業合作伙伴關系。這一合作基于E ...
高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計 ...
