玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市 ...

新發起的設計挑戰賽鼓勵e絡盟社區成員將電子垃圾升級改造為物聯網連接項目 e絡盟與微芯科技（Microchip）合作，推出“升級改造物聯網”設計挑戰賽。這是一項開創性的倡議，旨在激勵e絡盟社區 ...

FlexNoC 片上網絡 IP 將用于增強 AI、ADAS、視覺系統和消費電子產品的SoC設計 Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）與世芯電子（Alchip Technologies, Ltd. ）今天宣布合作，以增強高性能 ...

英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經達成最終協議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰略合作伙伴關系，共同為英特爾代工服務的客戶開發基于Intel 3和Intel 18A制程節點 ...

最新調查數據顯示，大多數工程師開始信任人工智能有助于為新設計選擇元器件 e絡盟最近進行的一項調查結果顯示，86%的受訪者相信，人工智能在為他們的新設計選擇元器件的過程中發揮了一定作用 ...

儒卓力系統解決方案基礎板集成到英飛凌ModusToolbox開發環境中，提高新應用的開發效率。 英飛凌 ModusToolbox 開發環境現在開始提供儒卓力系統解決方案的RDK2 和 RDK3 基礎板，即將發布的 RD ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出聚焦人工智能 (AI) 的資源中心，幫助工程師完善和提升知識與技能。這個內容豐富的資源中心包含各種寶貴資源，可幫助工程師和設計人員更深入地了解AI及其各種 ...

Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品 ...

近期，國家工業和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業名單正式公布，芯耀輝憑借自身在中國半導體IP領域過硬的技術實力、卓越的創新能力、靚麗的量產成績、杰出的產業貢獻成功通過評定。 “ ...

Arm 今日宣布 Arm 虛擬硬件 (Arm Virtual Hardware) 正式上線百度智能云，旨在助力更多的本土開發者，簡化并加速智能、安全的物聯網和嵌入式設備的軟件開發，促進物聯網生態系統內的技術創新與 ...

加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯網市場的芯片設計 CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進晶圓代工生態系統(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用 ...

第 18 屆中國研究生電子設計競賽（簡稱“研電賽”）全國總決賽暨頒獎典禮圓滿落幕。今年，來自全國 53 所高校的 90 支參賽隊伍報名了由德州儀器 (TI) 提供的企業命題，通過德州儀器行業先進的技 ...