為先進(jìn)無線通信技術(shù)提供最佳性能、功耗和硅片面積的創(chuàng)新設(shè)計(jì)
芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出第四代ZSP架構(gòu)（ZSP G4）和ZSP G4家族的第一個(gè)成員ZSP981數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）核。除了與 ...
博通（Broadcom）公司推出一款為高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺(tái)，針對(duì)安卓4.2果凍豆（Jelly Bean）操作系統(tǒng)（OS）進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更 ...
PIC32 MX系列為低成本圖形人機(jī)界面、連接和數(shù)字音頻應(yīng)用提供卓越性能、集成外設(shè)和存儲(chǔ)容量
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB閃 ...
該公司最新款矢量電機(jī)控制MCU將惠及數(shù)據(jù)中心冷卻系統(tǒng)等變速無刷直流電機(jī)控制應(yīng)用
東芝公司推出最新款TMPM375FSDMG設(shè)備，從而擴(kuò)充了東芝TX03系列微控制器(MCU)的產(chǎn)品陣容。TMPM375FSDMG MCU基 ...
美滿電子科技（Marvell）今日發(fā)布了全新的PXA1088 LTE芯片，該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場(chǎng)的四核五模Category 4 LTE單芯片解決方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。作為統(tǒng)一多 ...
端對(duì)端產(chǎn)品系列可幫助開發(fā)人員快捷創(chuàng)建電容式觸摸設(shè)計(jì)，取代機(jī)械按鈕
德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新軟件庫，其可提供傳感器調(diào)節(jié) GUI、設(shè)計(jì)配套產(chǎn)品以及更多微控制器 (MCU) 支持簡化電容式 ...
德州儀器 (TI) 宣布面向高性能工業(yè)應(yīng)用推出基于 OMAP5432 處理器的評(píng)估板 (EVM)，幫助開發(fā)人員快速啟動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。TI OMAP5432 EVM 可為在低功耗下要求高性能處理及圖形功能的各種應(yīng)用實(shí)現(xiàn)便捷的 ...
低功耗運(yùn)動(dòng)平臺(tái)結(jié)合了高性能的加速度傳感器和MCU技術(shù)，可以簡化傳感器融合
IHS iSuppli 預(yù)計(jì)，到 2016 年手機(jī)和平板電腦中將采用60億個(gè)運(yùn)動(dòng)傳感器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員借助先進(jìn)的MEMS傳感器，在智 ...
將供應(yīng)采用第二代19納米工藝技術(shù)打造的全球最小的64吉比特NAND存儲(chǔ)芯片
東芝公司(Toshiba Corporation)已經(jīng)開發(fā)出第二代19納米工藝技術(shù)，該技術(shù)將于本月晚些時(shí)候用于量產(chǎn)每單元2比特的64吉比 ...
MCU具有互補(bǔ)輸出發(fā)生器、運(yùn)算放大器和9位DAC，可在降低成本的同時(shí)提高整個(gè)系統(tǒng)功能
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布擴(kuò)展具有智能模擬和獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)之全新PIC16F75X ...
新的高性能雙核處理器集成了USB 3.0及千兆雙物理層，在極低功耗基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、小巧的外形系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可廣泛部署在SMB、基礎(chǔ)設(shè)施和企業(yè)應(yīng)用
美滿電子科技（Marvell）今日發(fā)布了Marvell A ...
提供開發(fā)所需的一切，從打開包裝到啟動(dòng)開發(fā)，耗時(shí)僅需3分鐘
開源社區(qū)組織BeagleBoard.org 宣布推出新一代產(chǎn)品 BeagleBone Black，從電子發(fā)燒友、工程師到學(xué)生，每個(gè)人都能夠以僅 45 美元的價(jià) ...
