北京時間10月31日消息，據國外媒體報道，ARM當地時間周二公布了新款處理器，可用于新一代智能手機和低能耗服務器，有助于ARM進軍服務器市場。
ARM稱，在能耗相當的情況下，新款處理器能提 ...
一流軟件、支持、工具和技術文檔為開發人員著手使用能實現最低總功耗的 MSP 產品系列提供所需的一切
德州儀器 (TI) 宣布推出基于其突破性“金剛狼”技術平臺的業界首款最低功耗微控制器樣片 ...
全新器件擁有更大存儲容量，并具備針對電機控制及運放、溫度傳感和觸摸等通用應用的專門外設
Microchip（美國微芯科技公司）推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產品系列的新成員。新器件基于Micro ...
目前市場上開發主板已經很多，比較流行的有Arduino和Raspberry Pi，甚至都已經進入校園成為教導學生學習電子和編程的最佳實踐教學工具。不過相對來說這些主板在配置方面并不是相當的強悍，而Ard ...
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產品MB85RC256V。至今為止，富士通V系列FRAM產品已經涵蓋了4Kbit，16Kbit，64Kbit，256Kbit等容量。MB85RC256V是富士通首款可在2. ...
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 12 款新型 Hercules™ TMS570 ARM® Cortex™-R4 安全微控制器，與 TI 的 TPS65831-Q1 多軌安全電源管理集成電路 (PMIC) 和 DRV3201-Q1 安全電機驅 ...
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 12 款新型 Hercules TMS570 ARM Cortex-R4 安全微控制器，與 TI 的 TPS65831-Q1 多軌安全電源管理集成電路 (PMIC) 和 DRV3201-Q1 安全電機驅動器相得益彰 ...
全新 32 位 Concerto F28M36x 微控制器具有 C28x DSP、ARM Cortex-M3 內核與高級外設，適合需要實時控制和通信的應用
德州儀器 (TI) 宣布推出最新 32 位 C2000 Concerto 微控制器，針對須由 ...
Ramtron現在提供可與飛思卡爾半導體公司廣受歡迎的Tower System開發平臺共用的全新F-RAM存儲器模塊(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM核心存儲器和集成產品的超級集合 (superset)，為采用 ...
處理器大廠美商AMD昨日在全球同步推出新一代A系列桌上型電腦加速處理器（APU），這款研發代號為Trinity的APU晶片，由格羅方德（GlobalFoundries）以32奈米生產，售價介于53～122美元，但最 ...
盛群半導體繼BS85C20-3之后推出具有觸控與顯示面板驅動功能的BS85C20-5，BS85C20-5具有20個觸控按鍵并可直接驅動96顆LED與80段LCD顯示面板。
BS85C20-5與BS85C20-3系統頻率相同，提供IRC 8MH ...
2012年9月17日，在首屆Marvell合作伙伴大會上，Marvell公布了近期一系列智能手機芯片的演進路標。Marvell PXA 988/986/1088三款單芯片，將構成今年到明年上半年Marvell在雙核、四核3G市場的主打 ...
