該款4Mb SRAM比沒有ECC功能的SRAM可靠性高一千倍，并有助于延長手持式設備的電池續航時間
賽普拉斯半導體公司日前宣布，其具有錯誤校正碼（ECC）的4Mb異步SRAM正在出樣。這些新款SRAM的片上E ...
該兼容擴展板使用戶能夠更加靈活、輕松地為開發項目添加更多新功能
e絡盟日前宣布新增三款來自恩智浦的LPC Xpresso系列開發板，進一步擴充了其豐富的科技產品庫存，從而使全球用戶只需通過e ...
適用于可穿戴設備與物聯網的業界最低功耗連接性IP，可提供低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart或組合式功能
Imagination Technologies 發布Ensigma Whisper連接性IP系列產品的首批成員。這些IP核是 ...
功耗僅為目前市面解決方案的三分之一，Atmel | SMART SAM L系列器件創下驚人的185分EEMBC ULPBench成績
Atmel近日宣布，公司目前正在試產基于業內最低功耗的ARM Cortex-M解決方案的產品，其 ...
e絡盟日前宣布推出來自GIZMOSPHERE的GIZMO Explorer 開發板。作為 GIZMO 2平臺的子板，GIZMO Explorer板可為電機控制、人機交互及控制系統等應用設計提供最完善的功能與外設，從而幫助用戶快速 ...
近日，美光科技有限公司（Micron）和英特爾公司發布雙方聯合研發的世界上密度最大的3D NAND閃存技術。閃存是在最輕的筆記本電腦、最快的數據中心和幾乎所有手機、平板電腦和移動設備中使用的存 ...
全新MSP432 MCU平臺將超低功耗的領先地位擴展至ARM Cortex-M4F內核，致力通過最低的功耗提供最佳的性能
德州儀器 (TI) 日前宣布推出其業內最低功耗的32位ARM Cortex-M4F MCU——MSP432 微控 ...
在EFM32設備上運行mbed將加速節能型物聯網應用的部署
Silicon Labs（芯科科技有限公司）今日宣布與ARM公司合作，共同定義和發布用于ARM mbed平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。為mbe ...
全新擴展板搭載Bosch九軸智能傳感器，支持物聯網和可穿戴應用設計人員 運用Atmel | SMART MCU 進行原型設計
Atmel近日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World上推出了最新Xplained擴展板，進一步 ...
新款高度優化的4內核GPU可將完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本設備中
Imagination Technologies宣布推出新款面積優化的PowerVR GPU，可將OpenGL ES 3.0完整功能的高質量繪圖置 ...
Spansion FS-S系列具備各類移動和嵌入式應用所要求的高容量、靈活和高性能的特點
Spansion公司推出其最新的512Mb容量版FS-S串行NOR閃存系列。Spansion的FS-S系列擁有業內最快的1.8V串行外設 ...
易用的原型開發板可加速產品量產進程，基于ARM Cortex-M3的高集成度PSoC 5LP解決方案還可降低系統成本
賽普拉斯半導體公司日前宣布，針對采用具有32位ARM Cortex-M3內核的賽普拉斯PSoC 5LP可 ...
