‒全新推出萊迪思Nexus 2下一代小型FPGA平臺、發布萊迪思Avant 30和Avant 50系列器件擴展中端產品組合、增強了針對特定應用的解決方案集合和設計軟件工具的功能‒ 今日在萊迪思202 ...

Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創新的Triphibian技術，能夠精準測量2至70bar范圍內氣體和液體介質的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時已經過 ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍牙5.4模塊。PAN9019系列是先進的Wi-Fi/藍牙模塊，具有出色的連接 ...

這款節省空間的工業級器件提供了典型值為 0.3 ms的快速導通時間和2 nA的低漏電流 威世科技Vishay推出新款1 Form A固態繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負載電壓和375 ...

RK3506 是瑞芯微推出的MPU產品，芯片制程為22nm，定位于輕量級、低成本解決方案。該MPU具有低功耗、外設接口豐富、實時性高的特點，適合用多種工商業場景。本文將基于RK3506的設計特點，為大家 ...

Thingy:91 X 為開發人員提供了一個經過全球認證的、多傳感器、電池供電的蜂窩物聯網原型平臺 Nordic Semiconductor今天推出其最新的物聯網原型驗證平臺Nordic Thingy:91 X，該平臺適用于LTE- ...

～助力IoT設備快速投入市場～ 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thre ...

大聯大旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發板方案。 圖示1-大聯大世平以芯馳科技產品為主的BCM開發板方案的 ...

全新解決方案為電動工具、便攜式吸塵器、割草機、兩輪車等帶來卓越效率與安全特性 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C端口控制器。這兩款全新IC ...

SSS1700 QFN36是臺灣鑫創科技股份有限公司在SSS1700B1版本基礎上優化監聽音量可獨立調節，支持快速拔插，即插即識別，用于USB音頻/TypeC擴展塢/聲卡方案芯片。其設計參考電路如下：SSS1700C1功 ...

近年來，低空經濟已逐步崛起為我國的重要戰略性新興產業，并在政府工作報告中得到了明確提及。作為一種全新的產業形態，低空經濟以其獨特的產業鏈架構，正在引領著新的經濟增長點。隨著工信部等 ...

摘要：配電室智能監控系統可以運用計算機技術將配電工程的各個環節有機結合起來，全面控制配電系統工作狀態，科學測量系統工作信息，提高配電工作的可靠性與安全性，確保電力系統順利運行。通過 ...