兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，重磅推出全新一代車規級MCU GD32A7系列。與上一代采用Arm Cortex-M4/M33的產品相比，GD32A7系列搭載了超高性能Arm Cortex-M7內核，提供GD32A71x/GD ...
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC產品面向大規模L2及L2+ADAS市場，同時保持現有R-Car產品的可擴展性與軟件復用性
瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出面向入門級高級駕駛輔助系統（ADAS）的系 ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布符合汽車規格*的產品組合將新增兩款增強型高電壓霍爾效應開關芯片系列。單極的AH332xQ和全極的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封裝，提供多 ...
Melexis宣布，其霍爾效應雙鎖存器產品系列迎來新成員MLX92253。這款霍爾傳感器芯片提供兩條完全獨立的信號通道，以最大限度地減小抖動并始終保持90°相移，且不受磁極距離影響。這一特性方便電 ...
南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出全新車規級升降壓轉換器 SC8745Q，支持 3.7V-36V 的輸入電壓，并提供 1V-29V 的輸出電壓和高達 140W 的峰值功率。SC8745Q 已通過 AEC-Q100 車規認證，現已 ...
Imagination DXS GPU進一步擴大其在汽車領域的領先地位
Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日宣布：推出其最新的、用于車載智能和交互的汽車圖形處理器（GPU） IP產品Im ...
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP數字微鏡器件 (DMD)。DLP2021-Q1設計用于汽車外部照明控制和顯示應用，包括適用于汽車和EV應用、 ...
Melexis宣布，推出專為電動汽車熱管理等嚴苛汽車應用精心打造的MLX90834壓力傳感器芯片，進一步豐富其Triphibian系列產品線。這款可靠的、經過出廠校準的MEMS解決方案，可在氣體和液體介質中精 ...
單/雙封裝比傳統封裝具有更優異的熱性能
Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封裝的單和雙小信號MOSFET器件，分別采用DFN1110D-3和DFN1412-6封裝，且符合汽車可靠性標準。特別是DFN1110D-3封裝 ...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出面向車載直流有刷電機的新款柵極驅動器IC[1]的工程樣品——TB9103FTG，可用于包括電動尾門、電動滑動門驅動閂鎖電機[2]和鎖定電機[3] ...
大聯大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線盒）評估板方案。
圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖
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－已可提供汽車CXPI響應器接口IC樣品－
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，率先在業內推出符合汽車通信協議的CXPI標準的汽車時鐘擴展外設接口[1]（CXPI）響應器接口IC“T ...
