英飛凌科技股份公司正在擴大其用于汽車應用的下一代OptiMOS 7 MOSFET產品組合，在40 V 產品組合中新增了采用穩健且無鉛封裝的器件，并且推出了80 V和100 V型號的OptiMOS 7 MOSFET。這些MOSFET針 ...
Melexis正式推出全新產品MLX81123，進一步擴展LIN RGB系列產品線。這款芯片在前代產品的基礎上進行深度優化，封裝設計更為緊湊，成本效益顯著提升，同時保持穩定可靠的卓越性能。此外，通過布局 ...
創新的OLEA U310 SoC可以簡化電機技術，降低電動汽車設計與制造費用
全新OLEA U310 片上系統（SoC）是一款將硬件和軟件結合在一起的完整解決方案。OLEA U310經過專門設計，可與分布式軟件 ...
符合汽車標準的肖特基二極管現采用R2P DPAK封裝
Nexperia今天宣布，其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二極管現已符合汽車標準(PSC1065H-Q)，并采用真雙引腳(R2P) DPAK (TO-252-2)封裝， ...
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出全新的XENSIV TLE49SR角度傳感器系列。該系列傳感器兼具出色的抗雜散場能力和高精度，適用于電動助力轉向、車輛高度調平等安全 ...
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出 PSoC 4高壓精密模擬(HVPA)-144K微控制器，通過將高精度模擬和高壓子系統集成到單芯片上，滿足汽車電池管理行業的需求。它提供了一 ...
小型封裝內置第4代SiC MOSFET，實現業界超高功率密度，助力xEV逆變器實現小型化
ROHM（總部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（電動汽車）用牽引逆變器，開發出二合一SiC封裝型模塊“TRCDR ...
設計人員可利用來自同一家供應商的關鍵技術（包括控制、柵極驅動和功率級），加快車載充電器應用上市
推動去碳化需要可持續的減排解決方案，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（P ...
PANJIT 推出最新的60V、100V 和 150V 車規級 MOSFET，此系列通過先進的溝槽技術設計達到優異性能和效率。此系列 MOSFET 專為汽車和工業電力系統設計，提供優異的品質因數（FOM），顯著降低 RDS( ...
大聯大旗下友尚推出基于伏達半導體（NuVolta）NU8060Q芯片的車載無線快充方案。
圖示1-大聯大友尚基于NuVolta產品的車載無線快充方案的展示板圖
在汽車不斷向電氣化、智能化方向演進的 ...
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出10Gbps符合汽車規格的交叉開關(Crossbar Switch)，為先進的車內連接功能帶來更多便利與性能。Diodes 全新開關 PI3USB31532Q 的設計可通過 USB Type-C ...
納芯微宣布推出車規級數字輸出溫度傳感器NST175-Q1和模擬輸出溫度傳感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。這些溫度傳感器采用高性能、高可靠性的CMOS測溫技術，具備全溫區高精度、高線性度、低功 ...
