作者：安森美 隨著技術的飛速發展，商業、工業、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續攀升。高溫環境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創新技術手段攻克相 ...

作者：Anne Mahaffey，首席應用工程師 摘要 本文詳細介紹了在LTspice®原理圖中添加電壓控制開關的步驟。文中列舉了幾個示例，著重說明了電壓控制開關在瞬態仿真中的使用。 簡介 ...

作者：Marc Dupaquier，意法半導體人工智能解決方案 總經理 隨著人工智能的不斷發展，其爭議性也越來越大；而在企業和消費者的眼中，人工智能價值顯著。如同許多新興科技一樣，目前人工智能 ...

揭秘低空經濟 低空經濟，是以各種有人駕駛和無人駕駛航空器的各類低空飛行活動為牽引，輻射帶動相關領域融合發展的綜合性經濟形態。其相關產品主要包括無人機、eVTOL（電動垂直起降飛行器） ...

“SPI轉CAN-FD”是嵌入式開發領域的常用方法，它極大地促進了不同通信接口之間的無縫連接，并顯著降低了系統設計的復雜性。飛凌嵌入式依托瑞芯微RK3562J處理器打造的OK3562J-C開發板因為內置了S ...

在嵌入式系統開發領域，存儲器作為信息交互的核心載體，其技術特性直接影響著系統性能與穩定性。然而，有些人在面對Linux、安卓等復雜操作系統環境時，理解其存儲機制尚存局限，為突破這些技術 ...

在不久前發布的《技術實戰 | OK3588-C開發板上部署DeepSeek-R1大模型的完整指南》一文中，小編為大家介紹了DeepSeek-R1在飛凌嵌入式OK3588-C開發板上的移植部署、效果展示以及性能評測，本篇文 ...

作者：是德科技產品營銷經理Emily Yan 人工智能（AI）正以前所未有的速度向前發展，整個市場迫切需要更加強大、更加高效的數據中心來夯實技術底座。為此，各個國家以及不同類型的企業正在加 ...

終端AI的落地早已不是“芯片性能”一招鮮的時代，而是“工具、平臺與生態”合力驅動的系統工程。在MDDC 2025大會現場，聯發科整合發布覆蓋AI模型構建與游戲性能調試的開發平臺組合：Ne ...

隨著現代芯片的復雜性不斷提高，驗證成為芯片設計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證 ...

作者：Karthik Gopal SmartDV Technologies亞洲區總經理 智權半導體科技（廈門）有限公司總經理 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（ ...

作者：Giacomo Paterniani，ADI公司現場應用工程師 摘要 本文將演示一種加速嵌入式系統設計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關的驅動程序和傳感器結合使用，簡化整個嵌入式系統的器件選 ...