作者：泛林集團 隨著芯片制造商開始轉向更先進的技術節點，愈發精細的特征成為了棘手的難題。其中一個主要難點是將芯片設計轉到晶圓上的材料，因為當前的材料很快就無法滿足精細度要求。為了 ...

萊迪思半導體 2021年3月 幾乎所有的電子設計師和嵌入式系統開發人員都聽過現場可編程門陣列（FPGA）。對于實際的FPGA器件，設計人員和開發人員都知道它擁有可編程架構，能夠對其進行配置 ...

作者：泛林Nerissa Draeger博士 FinFET在22nm節點的首次商業化為晶體管——芯片“大腦”內的微型開關——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通 ...

Avoiding the Hidden Costs of Isolation Design—How to Manage Project Risk with Next-Generation Solutions 作者：David Carr，ADI公司 電子產品不斷增加 不可否認，電氣系統變得 ...

作者：德州儀器 什么是eUSB2？ 嵌入式USB2 (eUSB2) 規格是對USB 2.0規格的補充，前者通過支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級片上系統 (SoC)工 ...

作者：Siemens EDA 2021 年 1 月，Mentor 將會成為 Siemens EDA。這對于我們的 EDA 客戶而言是一個令人振奮的消息。Mentor 一直是電子設計數字化的先驅，西門子將全球領先的數字化帶到了飛機 ...

作者：泛林集團 半導體工藝的開發絕非易事，每一代器件研發的難度和成本在不斷提升。用傳統的先構建再測試的方法來開發最先進的工藝過于耗時且成本過高，如今已經不再適用。 工藝開發的高 ...

作者：泛林集團 任何診斷都離不開信息匯總與分析。相比數字和統計數據，人們總是更擅長通過圖形化的信息來分析問題，尤其是當數據呈現的是隨著時間的推移而發生變化的問題。以記錄你一天步行 ...

作者：泛林集團 芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現多種不同芯片之間的互聯。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間 ...

作者：Ian Williams，德州儀器（注：Bob Hanrahan合作撰寫了這篇文章。） 人們通常期望硬件工程師能在緊迫的項目時間內交付成果。電路和系統設計人員必須使用一切工具來構建精確、可靠工作的 ...

作者：安森美半導體現場應用工程首席工程師 Majid Dadafshar 摘要 信號完整性是許多設計人員在高速數字電路設計中涉及的主要主題之一。信號完整性涉及數字信號波形的質量下降和時序誤差， ...