作者：泛林集團 高級副總裁兼刻蝕事業(yè)部總經(jīng)理 Vahid Vahedi 增加電路密度而不必移動到新技術(shù)節(jié)點的優(yōu)勢使得垂直擴展成為半導(dǎo)體行業(yè)的強大驅(qū)動力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關(guān)鍵的挑戰(zhàn)便是刻 ...

探索未來三到五年生產(chǎn)可能面臨的挑戰(zhàn)，以經(jīng)濟的成本為晶圓廠提供解決方案 作者：泛林集團 先進技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽博士、先進技術(shù)發(fā)展事業(yè)部 / CTO辦公室研究員 Samantha Tan 和全 ...

新版工具包顯著地擴展了oneAPI跨架構(gòu)開發(fā)的能力范圍，供開發(fā)者進一步創(chuàng)新 英特爾發(fā)布了oneAPI 2022工具包。此次發(fā)布的最新增強版工具包擴展了跨架構(gòu)開發(fā)的特性，為開發(fā)者提供更強的實用性和 ...

How to Use LTspice to Produce Bode Plots for LED Drivers 作者：ADI 公司 應(yīng)用總監(jiān) Keith Szolusha 和 應(yīng)用工程師 Brandon Nghe 摘要 適當(dāng)?shù)目刂骗h(huán)路相位和增益測量應(yīng)由擁有（昂 ...

SEMulator3D中可視刻蝕特征提供了一種模擬與現(xiàn)實刻蝕腔室接近的刻蝕速率的方法 作者：泛林 Lam Research 在干法刻蝕中，由于與氣體分子的碰撞和其他隨機熱效應(yīng)，加速離子的軌跡是不均 ...

本單位急聘機電，機械，電氣專業(yè)，初中高職稱，有意向聯(lián)系我 黃工QQ：271-5645-381，微信同號：180-2655-8639

Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出內(nèi)置完整性和數(shù)據(jù)加密（IDE）模塊的Compute Express Link（CXL）2.0和PCI Express（PCIe）5.0控制器。在CXL協(xié)議上實現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)傳輸中的安 ...

利用SEMulator3D虛擬工藝建模平臺應(yīng)對存儲器制造挑戰(zhàn) 作者：泛林（Lam Research） 半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展背景 世界上最早的全電子化存儲器是1947年在曼徹斯特大學(xué)誕生的威廉姆斯-基爾伯恩 ...

Achronix 白皮書（白皮書編號：WP025） 本文概要 從深度嵌入式系統(tǒng)到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署，人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)正在為其中迅速擴展的一系列的產(chǎn)品和應(yīng)用提供支持。盡管支 ...

ADALM2000 Activity: The Emitter Follower (BJT) 作者：ADI公司　　Doug Mercer，顧問研究員；　Antoniu Miclaus，系統(tǒng)應(yīng)用工程師 目標(biāo) 本次實驗的目的是研究簡單的NPN發(fā)射極跟隨器， ...

英特爾以業(yè)界極為廣泛的制程技術(shù)和先進的封裝能力，提供無與倫比的靈活性 本文作者：Stuart Pann，英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級副總裁 本周，在英特爾架構(gòu)日上，我的同事Raja Koduri和 ...

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。 在5G、人工智能、自動駕駛 ...