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有數據顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時間和精力在樣板調試和分析中，耽誤了項目進度。如果找不出不良原因，他們也會習慣性的認為問題出在軟件和硬件電路的設計的方面。在真正做硬件調試的時候，工程師往往會考慮很多高深的潛在誘因，但都不愿意去懷疑最淺顯易犯的錯誤：PCB焊接加工 案例一，在CPU電源旁，密集的分布著大量去偶電容，由于焊接過程中多余的焊錫PCB焊接加工導致某一電PCB容短路，結果導致硬件工程師去逐個排查短路原因，花費大量時間。 案例二，由于DDR高速信號部分某一信號的虛焊，系統作普通小數據量傳輸時看似都工作正常，然而在做大數據量的burst操作時，比如操作系統載入，高清電影播放，，就會常常報錯。而往往被誤以為是軟件原因，軟件工程師察看代碼無果。 案例三，高速信號接口連接器，由于某一信號虛焊，PCB焊接加工導致系統可以工作在較低的 案例四，由于焊接時時間和溫度控制不當，導致LCD和USB這樣的連接器內部的塑料結構部分因為高溫而融化變形，導致某一信號意外斷開，從而LCD無顯示，USB無通訊，被誤以為是軟件驅動問題。 案例五，由于電感部分的焊接不良，導致LED的PWM調光功能失效，PCB焊接加工工程師花大量時間確認是否是軟件或者硬件的問題。 PCB焊接加工，看似簡單，但是也是有許多的焊接工作細節和步驟拼湊而成，而這些環節彼此間也是環環相扣的，任何一個環節出錯都會導致的問題。 所以，在硬件調試過程中，建議工程師們先觀察你的樣機的焊接質量，1，物料是否正確？2，腳位是否正確？3，是否出現空焊，虛焊，連錫4，錫膏過爐后是否飽滿，反光？5，連接器的結構部分是否在高溫下熔化？6，芯片位置是否與絲印對應？ 檢查完以上“淺顯”項目后 PCB焊接加工，再把精力放到那些“高深”的問題上！ |
