據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。當前主流的智能手機芯片主要由高通和三星制造，高通的代工廠中，最出名的就是臺積電（TSMC）.
此前，臺積電采用的是28納米技術(shù),三星采用的是32納米技術(shù)。眾所周知，晶體管是越細越好，耗能也越少，芯片體積也將更小。 可以預見，我們或?qū)⒃?013年年底或2014年年初見到采用20納米技術(shù)制造的高通芯片。另外，臺積電也是英偉達（NVIDIA）的代工廠，所以2013年Q3/Q4，我們有望見到基于ARM Cortex A15架構(gòu)的Tegra 4。 至于當前芯片行業(yè)的領(lǐng)導者英特爾，他們當前采用的是22納米技術(shù)，但其14納米工藝預計在2014年就能實現(xiàn)量產(chǎn)。（安卓應用鋪 夜未央 Via.） |
