近日，劍橋大學的科學家們近日研發出史上首個 3D 微芯片，一個真正可以三維處理信息的微芯片。當先微芯片傳遞信息的方式比較有限，不是左右傳遞，就是前后傳遞，而這種微芯片則可以在幾個層面之間傳遞數據�？茖W家通過一種叫做 sputtering 的技術，將鈷、鉑以及釕材料添加到一個叫做 spintronic 的硅芯片上，在眾多材料中，釕充當傳遞作用，鈷和鉑則起到數據存儲作用。
上述工作完成之后，科學家們使用 MOKE 激光技術測試芯片上的內容，確認數據流從上至下傳遞。 該研究小組的負責人 Russell Cowburn教授說，他們將來還將使用這種 3D 技術制造一系列電子晶體管。（weiphone） |
