東芝為小型移動應用推出低電容SPDT總線開關IC

發布時間：2013-10-18 13:03 發布者：eechina

東芝公司（Toshiba ）今天宣布為需要快速數據處理的數字設備推出低電容SPDT（單刀雙擲）總線開關集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產定于今年11月開始。

數字設備需要使用高速總線開關集成電路來處理日益提高的數據量。“TC7SB3157DL6X”可降低開關接線端子電容，以減少信號升降兩端的遲鈍，讓它們能夠應用于高速雙向通信和數據交換。該產品采用小尺寸通用背電極型封裝MP6B，可以應用于移動數字設備等需要高密度安裝的應用。

新產品的重要功能

通過降低開關接線端子電容實現高速傳輸。
開關接線端子導通電容：CI/O (Typ.): 15pF @VCC=5.0V
導通電阻RON (Typ.)

4.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=0V
6.0Ω @ VCC=4.5V, VIS=4.5V

支持廣泛的電源工作電壓：VCC=1.65V至5.5V
支持沒有DIR引腳的雙向接口。
采用小尺寸MP6B封裝（1.45mm x 1.0mm）。

應用

小型移動設備，包括手機、平板電腦、便攜式音頻播放器、數字照相機和數字攝像機。

垂詢有關該產品的更多信息，請訪問：
http://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/new_products/logic/1326183_37648.html

客戶垂詢：
小型信號設備銷售和營銷部門
電話：+81-3-3457-3411

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