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最新基于ChiP封裝BCM突破性實現了2750 W/英寸3 的功率密度，輸出功率高達1.75 kW，峰值效率98 ％ Vicor公司日前宣布，基于公司屢獲殊榮的Converter housed in Package（ChiP）功率元件平臺，推出最新的隔離式總線轉換器模塊（BCM）。Vicor最新ChiP 封裝BCM固定比例電源轉換器，50 Vo輸出功率高達1.75 kW，峰值效率98 ％，功率密度2750 W/英寸3，功率密度是競爭對手解決方案的5倍，進一步擴大了公司在本產品類別的功率性能領先地位。 
Vicor公司還為其ChiP封裝BCM系列產品推出了全新數字遙感和控制功能，此功能適用于最新1.75 kW模塊和此前發布的1.2 kW模塊。這個符合PMBus 協議的數字接口可使系統設計人員能夠利用ChiP封裝BCM的內部控制器，使能一個ChiP封裝BCM陣列的數字通信，并可通過一條總線來實現控制、配置、監控及其他遙感功能。 Vicor的ChiP封裝 BCM的電源架構是基于ZCS/ZVS正弦振幅轉換器拓撲結構（Sine Amplitude Converter）實現的。ChiP封裝BCM工作在兆赫開關頻率，具有快速響應時間，低噪聲運行及業界領先的效率。高固定工作頻率也簡化外部濾波器設計，并減小了尺寸，同時降低額外成本，并加快產品上市時間。 最新1.75 kW模塊符合ETSI和ITU標準，支持400Vdc標稱輸入電壓和50 Vo標稱輸出電壓，K因數為1/8。Vicor的1.2 kW和最新1.75 kW BCM可提供6123封裝。標準BCM功能包括雙向運行、欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護。 Vicor公司VI Chip產品線副總裁Stephen Oliver表示：“憑借我們最新推出的ChiP封裝BCM，我們再次提高了總線轉換器功率密度的標準，同時引入了新的數字通信功能，為客戶提供了靈活的控制和監視能力。這些功能擴展了BCM ChiP產品系列的價值和通用性，針對數據中心、電信和工業應用中高壓直流配電應用，電源工程師可實現更高水平的系統電源性能。” Converter housed in Package（ChiP）平臺 Vicor的ChiP平臺為新一代可擴展電源模塊設定了最高標準。憑借集成在高密度互連（HDI）襯底內的功率半導體元件和控制ASIC的先進磁性結構，基于ChiP封裝的電源模塊具有出色的熱管理能力，以支持前所未有功率密度。散熱極佳的ChiP封裝電源模塊，具有前所未有的系統尺寸、重量和效率特性，使客戶能夠快速和可預見地實現低成本電源系統。該ChiP平臺體現了模塊化電源系統設計方法，設計人員可使用經過驗證的模塊，實現從AC或DC電源到負載點的高性能、高性價比電源系統。 |
