作者 張國斌 目前，移動消費電子產品競爭日益白熱化，功耗、上市時間、個性化是競爭的三個關鍵點，如果有個器件可以同時讓你的產品獲得這個三個優勢，你還不趕快用到自己的方案中嗎？ 這個器件有幾個很明顯的優勢 一、集成度非常高，它有大量硬核IP。包括： 3個24mA恒定電流吸收器（Current Sink） 1個500mA恒定電流吸收器 4個16 x 16乘法器，32位累加器 2個可編程I2C和SPI接口 10kHz 低功耗振蕩器 48 MHz 高性能振蕩器 1個可編程PLL 高達80kbit的嵌入式RAM塊 多達3520查找表（LUT）資源可用于功能定制 多達26個I/O可用于定制接口 非易失性配置存儲器 僅這個就可以省掉很多外圍器件啊。
iCE40 UltraFPGA集成度非常高 二、優化接口---完成舊接口和協議與新硬件和標準間的橋接 現在電子產品功能日益復雜，還有不斷的新功能加入，增加了接口的復雜富，這個器件可以幫助完成接口的優化 優化接口
三、幫助你實現創新的功能 這個器件的硬核可以靈活定制，幫助你實現很多新功能，例如生物識別、手勢控制、紅外遙控。。。。 幫助你實現創新的功能
四、它尺寸夠小，只有0.45平方毫米，足以放到各種穿戴設備、植入式設備中，手機更不在話下了。而且它的功耗很低。 它尺寸夠小，只有0.45平方毫米
使用了這個器件，創意實現就變得更簡單而且更快速了，據說可以將原來幾周的創意實現縮短到幾天！ 這個器件就是萊迪思公司最新推出iCE40 UltraFPGA產品系列，它號稱可以加速移動設備的“殺手級”功能定制。
“iCE40 Ultra™產品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現體現產品差異化的“殺手級”功能。”萊迪思南中國區技術經理黃曉鵬（題圖照片中講解者）在產品發布會上強調，“要設計更聰明的移動電子設備，一定要解決低功耗、低成本和小尺寸的挑戰。例如既要可以靈活的增加新功能，又幾乎不增加功耗， iCE40 Ultra相當于一個可以硬件編程的協處理器，幫助設計者解決了上述難題。”
萊迪思亞洲區高級銷售總監梁成志（圖中右立者） “2013年萊迪思在消費電子類市場的營收增長了180%！而且2013財年公司營收實現19%的增長，雖然涉足消費電子，但我們的毛利率仍有53.6%，為什么會有這么好的成績，是因為我們專注于利基市場。”萊迪思亞洲區高級銷售總監梁成志，“我們的FPGA就著眼于做好輔助角色，幫助主處理器解決好靈活性和功耗問題。在實際應用中，無需喚醒主處理器器就可以實現很多創新功能，所以成為一個必備的配角。”
超多功能、超小尺寸和超低成本一直是萊迪思FPGA的三個賣點，因為做到極致，所以在這個領域有很強的生存能力。僅2013年就有近一億部智能手機采用萊迪思的FPGA，在谷歌眼鏡項目中也采用了他們的FPGA。 “很多人擔心FPGA不好開發，這個盡管完全放心，我們有完善周到的技術支持服務，完全可以按照客戶需求定制方案。” 梁成志表示。據他透露，迄今萊迪思已經出貨超過10億片FPGA產品，為智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他移動應用帶來了多樣化的功能。“很多本土知名品牌手機都采用了我們的方案，下半年會陸續上市。”他補充道。 除了在消費電子應用外，萊迪思的FPGA還廣泛應用在微型服務器、通信回程解決方案、工業醫療中的人機界面、監控和視頻解決方案。
相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優勢為開發者們實現了更緊湊的設計布局和更長的電池壽命。 iCE40 Ultra產品系列中尺寸最小的器件為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封裝（晶圓級芯片封裝），“目前市場上沒有任何一個解決方案能夠在如此小的封裝內以如此低的功耗實現這么多的功能以及靈活性。”梁成志表示。 iCE40 Ultra產品系列已開放購買。Lattice iCECube2™工具為該系列提供軟件支持。更多詳細信息，可以訪問 www.latticesemi.com/iCE40Ultra 。 |
