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采用FLC架構的Marvell AP806 MoChi模塊和Marvell ARMADA A3700 MoChi模塊面向支持虛擬化的存儲和網絡平臺，用來從根本上簡化系統設計過程，降低成本和功耗，加快產品上市，并提供領先性能 美滿電子科技（Marvell）今日宣布，推出高性能、超大規模Marvell AP806和ARMADA A3700芯片，這是Marvell的旗艦64位ARM Powered、基于Marvell革命性的模塊化芯片架構或MoChi 架構的產品。AP806集成了Marvell Final-Level Cache（FLC）架構，作為虛擬SoC（Marvell VSoC）使用，配備了多重存儲和網絡協同模塊。AP806是一款基于開創性ARM Cortex-A72的SoC，非常容易與其他Marvell MoChi模塊無縫連接，從而構成了一種虛擬SoC，可實現更低的系統成本、更簡單的電路板設計，并可加快產品上市。MoChi架構為開發人員和工程師提供基于各自需求開發解決方案的靈活性，使超大規模4核Cortex-A72 AP806成為市場上最通用、最先進的SoC。 Marvell還推出了MoChi架構系列的另一款產品，ARMADA A3700，這是一款基于雙核和單核Cortex-A53的芯片，集成了多種網絡和存儲IP，可用其他MoChi模塊加以擴展，以實現互連并提供分流（offload）選項，例如包處理器卸載、Wi-Fi、BLE、ZigBee、USB、SATA分流（offload）等等。ARMADA A3700芯片滿足分布式云存儲、網絡管理、家庭和小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）路由器及存儲解決方案以及電池供電IoT設備的需求。Marvell AP806和ARMADA A3700 MoChi芯片延續了前幾代ARMADA SoC取得的成功，例如目前供貨的基于Cortex-A9的ARMADA 380提供2GHz內核速率。 Marvell智能網絡設備與解決方案（SNDS）業務部高級副總裁Maya Strelar-Migotti表示：“今天我們推出了首批基于獨特的MoChi和FLC架構的產品，這是一個重要的里程碑，我們很興奮的看到這些產品將對技術行業產生重大影響，有助于促進‘美滿互連、品‘智’生活’愿景的實現。基于Marvell MoChi和FLC架構的解決方案可以解決業界在轉向新的工藝技術節點時所面臨的眾多棘手問題，同時還能夠滿足對低功耗系統的關鍵需求。Marvell AP806和ARMADA A3700是首批MoChi模塊產品，Marvell還將推出更多類似產品，這些產品將真正重塑設備創新及開發，帶來新的、低成本和高能效的解決方案，同時有助于改善世界各地人們的生活。” The Linley Group創始人、首席分析師Linley Gwennap表示：“業界一直在努力轉向先進的工藝節點，驅動力始終是不斷提高每個SoC的集成度。然而超過28nm，研發及掩模成本的陡然上升已經開始對半導體公司的盈利造成了負面影響。就采用新工藝技術、改變業界芯片設計方式而言，Marvell AP806 MoChi模塊的推出跨出了第一步。這款虛擬SoC更簡單、更靈活，可降低設計成本、加快產品上市。” Marvell MoChi架構旨在應對生產單芯片SoC所面臨的挑戰，過去單芯片SoC由于集成度高而一直具備顯著的成本優勢，但是現在這種優勢達到了極限，每晶體管成本不可能呈線性降低了。AP806和ARMADA A3700由于采用了MoChi架構，因此提供了針對每個MoChi基本構件進行優化的工藝選擇，同時由于單一架構而降低了軟件投資，而且允許進行無數種配置并加快產品上市。MoChi架構的要素是Marvell第二代Aurora2一致性互連技術。這種高速、高帶寬互連方式將CPU簇和MCi接口有效連接到一起，提供了一致的和高性能信息流傳送。AP806還采用了Marvell Final Level Cache（FLC）技術，因而減少了系統所需DRAM主存儲器數量，并用較少的高速DRAM高速緩存和價格低廉的SSD取代了DRAM主存儲器，從而極大地降低了成本和功耗。 ARM公司嵌入式應用市場營銷副總裁Charlene Marini表示：“網絡和云基礎設施正在快速演變，以滿足數據流量和存儲量急劇增長的需求，ARM生態系統正在用高度集成的解決方案來應對這種局面，Marvell超大規模AP806和ARMADA A3700芯片就是這樣的解決方案。高能效ARM Cortex-A72和Cortex-A53處理器與MoChi架構相結合，為開發創新性存儲和網絡解決方案、簡化系統集成提供了一個高度可擴展的平臺。” 如需了解有關Marvell MoChi和FLC架構的信息，請訪問：http://www.marvell.com/architecture/。 |
