|
意法半導體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款整合雙ARM Cortex-A9 內(nèi)核和DDR3（第三代雙速率）內(nèi)存接口的嵌入式處理器。新產(chǎn)品SPEAr1310采用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，為多種嵌入式應用提供高計算和定制功能，同時兼具系統(tǒng)級芯片的成本競爭優(yōu)勢。 新微處理器整合超低功耗技術(shù)和ARM Cortex-A9處理器內(nèi)核的多任務處理功能，以及創(chuàng)新的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)。雙核ARM Cortex-A9處理器可全面支持對稱和不對稱運算，處理速度高達每核600MHz（在惡劣的工業(yè)環(huán)境中），相當于 3000 DMIPS。片上網(wǎng)絡(luò)是應用靈活的通信架構(gòu)，可支持多路不同的流量特性，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量。 內(nèi)置DDR2/DDR3內(nèi)存控制器和完整的外設(shè)接口，包括USB、SATA、PCIe（集成物理層）以及千兆以太網(wǎng)MAC（媒體訪問控制器）。意法半導體SPEAr1310微處理器適用于高性能嵌入式控制應用市場，包括通信、計算機外設(shè)以及工業(yè)自動化。 高速緩存與硬件加速器和 I/O模塊的一致性能夠提高數(shù)據(jù)吞吐量以及簡化軟件開發(fā)過程。加速器一致性端口（ACP）結(jié)合芯片的NoC路由功能，可滿足硬件加速和I/O性能的最新應用需求。ECC（錯誤校驗碼）保護功能可防止DRAM內(nèi)存和二級高速緩存上的軟硬錯誤， 可大幅延長故障間隔時間，進而提高系統(tǒng)可靠性。 
SPEAr1310的主要特性： • 2路千兆/快速以太網(wǎng)端口（用于外部GMII/RGMII/MII PHY） • 3路快速以太網(wǎng)端口（用于外部 SMII/RMII PHY） • 3路PCIe/SATA Gen2接口（內(nèi)置PHY） • 1路32位PCI擴展總線（高達66 MHz） • 2路集成PHY的USB 2.0主機端口 • 1路集成PHY的USB2.0 OTG端口 • 2路CAN 2.0 a/b接口 • 2路TDM/E1 HDLC控制器，每路控制器每幀256/32個時隙 • 2路HDLC控制器，用于外部RS485 PHY • I2S、UART、SPI、I2C端口 • 具有觸摸屏和重疊窗口功能的HD顯示控制器 • 存儲卡接口 • 安全硬件加速器 • 安全引導和密鑰存儲功能 • 省電功能 SPEAr1310已開始提供給主要客戶進行性能評估和原型設(shè)計。關(guān)于意法半導體的SPEAr系列嵌入式系統(tǒng)級芯片的詳細信息，請訪問 www.st.com/spear |
