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全新SimpleLink 無線MCU可幫助工業類、消費類和汽車類應用實現互聯 德州儀器（TI）日前宣布推出其可擴展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器（MCU）系列下的兩款全新器件，以提供更多的可用內存、支持Bluetooth 5的硬件、汽車級資質認證以及全新的超小型晶圓級芯片封裝（WCSP）選項。新的器件保持了該系列特有的高級集成特性，擁有一個完整的單芯片硬件和統一的軟件解決方案，同時包含了一個基于ARM Cortex-M3的MCU、自動電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth兼容無線電以及一個低功耗傳感器控制器。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/bluetoothlowenergy。 全新的TI Bluetooth低功耗解決方案 • 全新SimpleLink CC2640R2F無線MCU能夠為更豐富、更高響應度和更高性能的應用提供更多的可用內存，非常適用于提升物聯網（IoT）應用的性能。該器件采用微型2.7x2.7mm晶圓級芯片封裝，雖然其尺寸僅有TI 4x4mm QFN封裝的二分之一，但仍然能夠以最低的功耗提供最廣闊的范圍。全新的CC2640R2F符合Bluetooth 5的核心技術規格，可在樓宇自動化、醫療、商用和工業自動化領域中為增強型無連接應用提供更廣的范圍、更快的速度和更豐富的數據。 • SimpleLink CC2640R2F-Q1 無線MCU可實現利用智能手機互聯進行汽車訪問，包括無鑰匙進入和啟動系統（PEPS）與遙控車門開關（RKE），以及符合AEC-Q100資質認證和2級額定溫度的新興汽車使用案例。此外，CC2640R2F-Q1是業界首款采用可潤側翼QFN封裝的解決方案，能夠幫助降低生產線成本并通過焊點光學檢測提高可靠性。 類似于更強的處理能力、更高的安全性，甚至更大的內存等即將在2017年推出的附加特性能夠幫助開發人員快速且輕松地按照應用需求的增長和變化，將引腳和代碼兼容的超低功耗CC264x無線MCU重新應用于他們的項目中。可擴展的SimpleLink CC264x無線MCU系列將基于尺寸、系統成本和應用需求來實現產品優化，而非通過單一尺寸來應對所有解決方案。此外，CC264x系列由統一的軟件和應用開發環境、無版稅BLE-Stack軟件、Code Composer Studio™ 集成開發環境（IDE）、系統軟件和交互式培訓材料提供支持。 為Bluetooth 5做好準備 Bluetooth 5范圍更廣、速度更快且傳播能力更強，這使得它成為了針對低功耗、移動個人網絡和遙控，以及更長范圍樓宇和IoT網絡的強大無線RF協議。SimpleLink CC2640R2F無線MCU的高度靈活無線電能夠完全支持全新的Bluetooth 5技術規格，而隨附的軟件棧也將于2017年上半年面世，從而使這款器件成為支持Bluetooth 5功能的首款批量產化產品之一。 汽車連通性 由于CC2640R2F無線MCU可在最低功耗下提供最廣的范圍，CC2640R2F-Q1無線MCU為汽車市場提供了業內最佳的RF。針對輔助泊車、汽車共享和車內線纜替換等汽車訪問和新興應用，全新的AEC-Q100認證器件將在2017年下半年支持Bluetooth 5。CC2640-R2F器件的樣片將于2月中旬進行預發售，如需了解更多信息，敬請與bleauto@list.ti.com聯系。 供貨和定價 開發人員可通過TI Store和授權的分銷商銷售處獲取SimpleLink Bluetooth低功耗CC2640R2F和基于CC2640R2F-Q1無線MCU的開發套件。CC2640R2F無線MCU LaunchPad 開發套件（LAUNCHXL-CC2640R2）現已正式發售。 目前批量生產的器件包括： • 采用2.7x2.7mm WCSP和4x4，5x5和7x7mm QFN封裝的CC2640R2F無線MCU。 二月中旬推出的預發布樣片包括： • 采用7x7mm QFN封裝的CC2640R2F-Q1無線MCU。 |
