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基美電子（KEMET）擴充其基美電源解決方案（KPS）多層陶瓷電容器（MLCC）產品線，以包含錫/鉛端子選項。KPS“L”端子商用電容器提供EIA 1210和2220外形尺寸，該電容器使設計人員能夠滿足需要更堅固端子系統，從而幫助減輕錫須生長的國防、航空電子和工業應用所需。 KPS利用專利引線框技術，在單個緊湊表貼封裝中以并聯電路配置垂直堆疊一或兩個MLCC。附加的引線框將電容器與印制電路板進行機械隔離，從而提供先進的機械和熱應力性能。隔離還解決了在施加偏置電壓時可能發生的可聞麥克風噪聲的問題。與傳統的表貼MLCC器件相比，雙芯片堆疊結構在相同或更小的設計封裝中提供了高達兩倍的電容。 典型應用包括平波電路、DC/DC轉換器、電源和具有直接電池或電源連接的降噪電路。KPS“L”電容器也適用于易受高水平電路板彎曲或溫度循環的任何應用。 欲知更多信息，請訪問www.kemet.com/flex網站。 |
