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來源：經(jīng)濟日報 據(jù)外媒報道,為了力求獨占iPhone芯片訂單,臺積電已經(jīng)斥資近160億美元投資生產(chǎn)線,打造全新的3nm和5nm工藝芯片。 據(jù)日經(jīng)新聞報道,據(jù)臺積電發(fā)言人Elizabeth Sun稱:“我們已經(jīng)向政府提出了土地申請,以建設(shè)先進(jìn)的生產(chǎn)線,打造采用3nm和5nm制程工藝的芯片。”該公司在本周三表示,他們計劃投資157億美元構(gòu)建這兩種新工藝的生產(chǎn)線。 臺積電預(yù)計將于2017年初開始生產(chǎn)10nm芯片,緊隨其后的下一代芯片將基于7nm工藝,而5nm和3nm芯片預(yù)計最早將從2022年開始量產(chǎn)。另外日經(jīng)新聞也指出,Intel將于2017年下半年開始生產(chǎn)10nm芯片,三星7nm芯片預(yù)計將于2018年晚些時候開始量產(chǎn),不過這兩家公司當(dāng)前暫未宣布5nm和3nm芯片的生產(chǎn)計劃。 |
