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完全集成的 600mA 解決方案尺寸僅 6.7 mm2，而高性能 6A、14.5V 集成轉(zhuǎn)換器則實(shí)現(xiàn)了 800 W/in3 的密度 德州儀器 (TI) 面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出兩款最新的電源管理芯片 (IC)，其可實(shí)現(xiàn)尺寸、電源密度以及性能標(biāo)準(zhǔn)的全面提升。TI TPS82671 與 TPS84620 集成型電源解決方案不僅可大幅簡化便攜式電子設(shè)備、通信以及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工作，同時(shí)還能顯著加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。 業(yè)界最小型的 600mA 解決方案 TPS82671 以僅 6.7 mm2 的微小尺寸名符其實(shí)地成為業(yè)界最小型的集成型插件式電源解決方案，每平方毫米的電流可達(dá) 90 mA。該器件可在 TI 高度為 1 毫米的全新 MicroSiP™封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡化智能電話等 600mA 便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作。TPS82671 工作時(shí)靜態(tài)電流非常低，僅為 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過 90% 的電源效率。獨(dú)特的 PWM 抖頻不僅能降低噪聲，同時(shí)還可大幅提升射頻敏感型設(shè)計(jì)的性能。更多詳情，敬請?jiān)L問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps82671.html。 超高密度負(fù)載點(diǎn) TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可實(shí)現(xiàn)每立方英寸逾 800W 的電源密度，效率高達(dá) 95%，散熱性能也比業(yè)界同類競爭解決方案高出 30%。該款集成型降壓解決方案可在同一器件中高度集成電感器與無源組件，而且最少只需要三個(gè)外部組件，能夠在不足 200 mm2的面積上實(shí)現(xiàn)完整的解決方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎(chǔ)架構(gòu)及工業(yè)系統(tǒng)。更多詳情，敬請?jiān)L問： http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps84620.html。 業(yè)界最豐富系列的負(fù)載點(diǎn)解決方案 TI 可為非隔離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)提供業(yè)界最豐富系列的電源管理 IC，如適用于便攜式與線路供電系統(tǒng)的升降壓轉(zhuǎn)換器，從具有 FET 以及不帶 FET 的超低功耗 DC/DC 轉(zhuǎn)換器到完全集成的電源解決方案，乃至插入式電源模塊等，一應(yīng)俱全。 供貨情況 TPS82671 與 TPS84620 現(xiàn)已開始批量供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。TPS82671 采用 8 引腳 2.3 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP™ BGA 封裝；TPS84620 采用 15 毫米 x 9 毫米 x 2.8 毫米 QFN 封裝。兩款器件的評估板均可通過 TI eStore 進(jìn)行訂購。 查閱有關(guān) TI 電源產(chǎn)品以及未來電子音樂解決方案的更多詳情： • 2010 年 11 月 9 日 ~ 11 日在慕尼黑舉行的 Electronica 2010 展：在 420 號 A4 大廳 TI 展位特設(shè)演示； • 查看 TI 視頻博客“TI Live@electronica”：www.ti.com/electronica2010-blog； • TI 電源管理產(chǎn)品、技術(shù)支持與培訓(xùn)：http://www.ti.com.cn/power； |
