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Dialog高度集成的GreenPAK技術(shù)結(jié)合TDK μPOL（負載點）DC-DC轉(zhuǎn)換器，面向高功率密度工業(yè)通信和計算應(yīng)用 Dialog半導體公司TDK開展合作，將在TDK最新的μPOL電源解決方案系列中結(jié)合Dialog的GreenPAK技術(shù)，共同打造全球首款單片集成系統(tǒng)電源時序解決方案。 
目前市場上的傳統(tǒng)分立解決方案需要一系列元件，占用較多電路板空間，并且影響系統(tǒng)可靠性，也推高了制造成本。將Dialog可擴展且高度靈活的GreenPAK技術(shù)結(jié)合到TDK的小尺寸高密度的電源模塊解決方案中，減少了所需的元件數(shù)量，實現(xiàn)更緊湊、更可靠、更強大的電源解決方案，助力先進的工業(yè)嵌入式控制、IoT和5G應(yīng)用。 Dialog的GreenPAK技術(shù)將產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短至僅4至6星期，支持大批量生產(chǎn)，并且加速了復(fù)雜系統(tǒng)電路板的開發(fā)周期。μPOL解決方案采用了先進的封裝技術(shù)，如芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB），使聚合的三維系統(tǒng)集成在更小尺寸和更薄的封裝中。該合作有助于TDK提供相比市場現(xiàn)有方案具有更高功率密度和易用性的解決方案，并且整體系統(tǒng)成本也更低。例如，TDK的FS1406 6A電源模塊能以3.3mm x 3.3mm x 1.5mm尺寸提供15W功率，其電流密度比最接近的競爭方案高4倍。 TDK集團旗下Faraday Semi公司總裁Parviz Parto表示：“我們的μPOL微型嵌入式DC/DC轉(zhuǎn)換器結(jié)合Dialog緊湊的電源時序器，可實現(xiàn)更小的尺寸和更高的功率密度，帶給客戶更高易用性和更低的總擁有成本。” Dialog半導體公司高級副總裁兼先進混合信號業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Davin Lee表示：“通過與TDK合作，我們將GreenPAK技術(shù)的靈活性、可配置性、可擴展性與業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的TDK負載點解決方案結(jié)合到單個芯片組中，實現(xiàn)了比市場現(xiàn)有方案更具成本效益、功率效益、完全集成且可靠的電源時序系統(tǒng)。” FS1406、FS1403、FS1404等模塊均可通過主要經(jīng)銷商訂購，包括安富利（Avnet）、艾睿電子（Arrow）、得捷電子（Digi-Key）、富昌電子（Future）、Farnell、貿(mào)澤電子（Mouser）和TTI等。 了解更多有關(guān)GreenPAK產(chǎn)品系列信息，敬請瀏覽網(wǎng)頁：https://www.dialog-semiconductor ... xed-signal/greenpak |
