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IBM公司6日發布了具備業界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(SoC)產品家族可應用于通訊、存儲、消費類、航空航天以及國防等領域。 LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內核的開發上進行了廣泛的合作。并且，LSI計劃在其下一代網絡應用的多核平臺架構中使用這一新型的PowerPC內核。 PowerPC 476FP的時鐘頻率超過1.6GHz，并可達到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現有用于OEM市場的最先進的嵌入式核(PowerPC464FP)，其超出兩倍的性能使PowerPC 476FP定位為目前業界已發布的可用于SoC設計的最高性能嵌入式處理器內核。 該處理器延伸了IBM Power架構在傳統的嵌入式應用領域的擴展性，并為諸如4G網絡和WiMax基礎架構產品等新興應用提供了成長平臺。 該處理器用IBM 45納米SOI工藝生產時，達到上述高性能的功耗僅為1.6瓦，這使得476FP成為業界能耗利用率最高的嵌入式處理器之一。 476FP提供了IBM CoreConnect總線技術的架構擴展(PLB6)，支持多處理器的協同工作并提供相當程度的可擴展性。這對客戶進行系列產品的設計以及軟件可重用性來說都是十分理想的。476FP為所有正在使用PowerPC 4xx系列處理器核的客戶提供了一個平滑的性能提升，同時維持了IBM在保護客戶既有軟件投資方面的一貫承諾. LSI設計了與處理器緊密耦合的可配置的二級緩存(L2 Cache)，這一設計幫助了PPC476達到領先的性能水平。同時該L2緩存的三種配置(256K, 512K and 1M)也使得客戶可以針對特定的應用在性能，面積，和功耗之間進行優化。 476FP系統包含了PowerPC 476FP內核，二級緩存控制器，以及CorConnect總線架構的最新擴展——PLB6總線。這些組件共同協助SoC設計人員方便快捷地開發完整的從單核到多至16核的系列產品家族。PLB6總線網絡能夠支持多達8個協同工作的組件，從而為SoC設計人員提供了混合搭配I/O主設備，處理器以及其他加速設備的靈活性。 此外，476FP 3.6mm2的芯片尺寸以及1.6W的功耗使得它能夠很好地適應僅能使用常規散熱的應用。并且45納米SOI工藝也提供了航空航天和國防應用中所需的放射耐受性。 IBM PowerPC系列微處理器，嵌入式處理器以及內核是IBM Power架構家族產品的一部分，其應用小到消費類電子，大到超級計算機。IBM Power架構是開放式的微處理器架構，為前沿高性能以及低功耗應用提供了可擴展性、靈活性以可定制性。該處理器及其二級緩存控制器的詳細信息將在9月16號至9月17號圣何塞的Linley技術處理器會議上加以介紹。 預計自2009年10月起，PowerPC 476FP硬核可用于支持設計應用，預期2010年四季度投入量產。同時可綜合版本也將于2010年10月可用。 |
