|
來源：新華社 由中國電子科技集團發起成立的國內首個集成電路與微系統共享共創平臺“電科芯云”24日在京正式發布。通過“電科芯云”共享共創平臺，中國電科將率先向全社會開放集團內IP庫、工具軟件和工藝產線等資源，推動業務協同，為國家先進制造業發展作出貢獻。 “中國智造，從芯開始。”長期以來，我國電子信息產業“缺芯少魂”“被卡脖子”的現象較為突出，產品依賴進口，核心技術受制于人，信息安全面臨隱患。 《中國制造2025》中明確提出，要“突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力”。 中國電科董事長熊群力認為，集成電路與微系統技術在一定程度上代表了新一輪信息技術的革命，是助推國家發展的倍增器。 “大力發展集成電路與微系統技術和產業，既是順應信息技術產業發展的潮流，也是適應裝備集成化、小型化、綜合化、智能化發展的需要。”熊群力說。 當前，我國在設計方法、設計工具、制造工藝等方面基礎薄弱，與國際先進水平存在代差，缺少自主可控IP核、設計軟件與安全可信工藝，存在著周期過長、成本過高和維護保障效率低等問題。構建多單位協同研發、資源共享平臺將是破除瓶頸、解決問題的關鍵手段。 中國電科總經理劉烈宏介紹，中國電科在集成電路與微系統領域，從基礎制造到系統集成整個鏈條均有布局，在微電子、光電子、微機電系統、系統封裝、砷化鎵、氮化鎵等方面具有較好的研究基礎，具備為全行業服務的堅實基礎。 據悉，作為軍工電子的國家隊，利用“電科芯云”，中國電科將逐步推進科技資源和知識產權開放共享，快速將技術優勢轉化為產業優勢，支撐產業跨越式發展，同時利用民用產業成熟的工藝平臺和設計資源，降低研發成本，縮短研制周期，迅速形成軍民共享的工業生產能力。 |
