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美高森美的低功耗、高性能HBA和RAID存儲(chǔ)連接產(chǎn)品補(bǔ)足AMD EPYC服務(wù)器解決方案 美高森美公司(Microsemi ) 宣布，包括其智能存儲(chǔ)適配器產(chǎn)品組合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在內(nèi)，美高森美12GbpsSAS / SATA主機(jī)總線適配器(HBA)與獨(dú)立硬盤冗余陣列(RAID) 適配器現(xiàn)已具備與AMD EPYC處理器系列協(xié)同工作的兼容性。現(xiàn)在，為EPYC處理器部署計(jì)劃搭配存儲(chǔ)適配器解決方案的數(shù)據(jù)中心客戶可以充分利用美高森美全套智能存儲(chǔ)解決方案，安心獲得完全兼容的端至端解決方案。 
美高森美存儲(chǔ)解決方案副總裁兼總經(jīng)理Pete Hazen表示：“隨著云數(shù)據(jù)中心的下一代服務(wù)器部署越來(lái)越多地考慮使用AMD處理器，我們與AMD進(jìn)行的廣泛互操作性測(cè)試表明，我們功能豐富的高性能智能存儲(chǔ)適配器與AMD EPYC處理器可結(jié)合成為功能強(qiáng)大的存儲(chǔ)解決方案。我們很高興能夠與備受尊敬的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者緊密合作，使得數(shù)據(jù)中心客戶在采用AMD獨(dú)特的EPYC處理器時(shí)可以安心選擇美高森美。” 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最近報(bào)告稱全球服務(wù)器市場(chǎng)在2017年第三季增長(zhǎng)近20%，達(dá)到170億美元，這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)甚至高于該機(jī)構(gòu)早前預(yù)料2015年至2020年達(dá)到4%復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)的長(zhǎng)期預(yù)測(cè)。美高森美智能存儲(chǔ)平臺(tái)充分利用其統(tǒng)一的智能存儲(chǔ)堆棧，憑借高性能和高靈活性，針對(duì)數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器原設(shè)備生產(chǎn)(OEM)廠商和服務(wù)器原設(shè)備設(shè)計(jì)(ODM)廠商的多種服務(wù)器存儲(chǔ)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。 AMD數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)和應(yīng)用工程高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官 Raghu Nambiar表示：“工作負(fù)載和應(yīng)用程序日新月異，使得服務(wù)器處理器市場(chǎng)瞬息萬(wàn)變，消耗比以往更多的內(nèi)存帶寬和I/O；這正是AMD EPYC處理器優(yōu)勝之處，從而為云計(jì)算和企業(yè)客戶提供了領(lǐng)先的性能和規(guī)模。現(xiàn)在，美高森美功能豐富的Adaptec智能存儲(chǔ)技術(shù)與AMD EPYC處理器相結(jié)合，幫助這些客戶在數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)前所未有的總體擁有成本節(jié)省。” AMD與美高森美通過(guò)美高森美加速生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)手合作，從而促進(jìn)了美高森美與半導(dǎo)體集成電路(IC)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)、系統(tǒng)、軟件、工具和設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司之間的協(xié)作，以期為最終客戶整合、測(cè)試和提供預(yù)先驗(yàn)證的設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)解決方案，造福美高森美在其主要垂直市場(chǎng)——航空與國(guó)防、數(shù)據(jù)中心、通信與工業(yè)中的終端客戶。加速生態(tài)系統(tǒng)旨在通過(guò)技術(shù)調(diào)整、聯(lián)合營(yíng)銷和銷售加速來(lái)縮短最終客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間，使得美高森美和生態(tài)系統(tǒng)成員可更快獲得收益。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè) https://www.microsemi.com/product-directory/partners/4325-accelerate-ecosystem-partners。 美高森美 Adaptec HBA 1100以及SmartHBA 2100和SmartRAID 3100采用了統(tǒng)一的智能存儲(chǔ)堆棧；該統(tǒng)一智能存儲(chǔ)堆棧、SmartRAID和SmartHBA、HBA產(chǎn)品系列以及美高森美SXP系列SAS擴(kuò)展器的組合針對(duì)存儲(chǔ)管理和連接提供了完整的服務(wù)器解決方案。 每個(gè)產(chǎn)品系列都具有獨(dú)特的差異化特性。 HBA 1100針對(duì)SDS、冷存儲(chǔ)和原始高性能連接而優(yōu)化，還包括： ˙ 采用28nm SAS/SATA優(yōu)化硅片的最多24個(gè)端口適配器，可為目標(biāo)應(yīng)用提供最佳端口密度效率 ˙ 支持主機(jī)管理和主機(jī)感知的SMR硬盤 ˙ 包括預(yù)置驅(qū)動(dòng)程序支持的廣泛OS驅(qū)動(dòng)程序支持 ˙ 高達(dá)每秒170萬(wàn)次I/O操作(IOPS)性能 SmartHBA 2100針對(duì)用于OS啟動(dòng)硬盤的硬件RAID以及中小型企業(yè)(SMB)的入門級(jí)RAID的SDS應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，它還提供： ˙ 支持基本功能的精簡(jiǎn)版RAID，并且不會(huì)影響多路徑IO和SDS應(yīng)用程序所必需的強(qiáng)大多功能HBA特性 ˙ 支持混合模式硬盤，使得硬盤可獨(dú)立配置為未格式化硬盤或邏輯卷的一部分 ˙ 支持RAID 0,1,10和RAID 5的真正硬件RAID ˙ 業(yè)界唯一具有8個(gè)以上端口的基本RAID解決方案 SmartRAID 3100針對(duì)需要最高級(jí)別數(shù)據(jù)可用性的企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用程序以及受益于緩存的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序而優(yōu)化。它還具有： ˙ 采用28nm SAS / SATA優(yōu)化主控芯片的最多24個(gè)端口適配器，可為目標(biāo)應(yīng)用提供最佳端口密度效率 ˙ 零維護(hù)緩存保護(hù)(ZMCP)，高達(dá)4GB的緩存和集成緩存?zhèn)浞?a href="http://www.qingdxww.cn/keyword/電路" target="_blank" class="relatedlink">電路，以實(shí)現(xiàn)最佳的成本、散熱性能和運(yùn)行效率 ˙ 無(wú)緩存?zhèn)浞莸暮?jiǎn)版規(guī)格選項(xiàng) ˙ 所有規(guī)格都支持最高2TB SSD緩存的maxCache 4.0特性 ˙ 基于maxCrypto控制器加密的發(fā)展藍(lán)圖 供貨 美高森美的HBA 1100系列板級(jí)產(chǎn)品系列現(xiàn)已批量生產(chǎn)。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)網(wǎng)頁(yè)www.microsemi.com/smartstorage或聯(lián)絡(luò)sales.support@microsemi.com。 |
