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目前基本確認(rèn)華為新一代的自研芯片海思麒麟980將在本月底的IFA柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)上和大家見(jiàn)面。在此之前，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東也表示，麒麟980會(huì)是全球首顆商用的7nm手機(jī)Soc，并且將遠(yuǎn)超驍龍845以及蘋(píng)果芯片。 或許有人認(rèn)為他又在吹牛，不過(guò)從已知的消息來(lái)看，麒麟980相對(duì)上一代產(chǎn)品還是有著很大提升的。 在規(guī)格上，麒麟980采用了臺(tái)積電的7nm工藝，架構(gòu)為A76+A55，最高主頻達(dá)到了2.8GHz。全新的工藝以及更先進(jìn)的架構(gòu)為麒麟980帶來(lái)了更強(qiáng)的實(shí)力以及更低的功耗。此前網(wǎng)上還曝光了搭載這顆芯片的華為Mate20跑分達(dá)到了35.6萬(wàn)，遠(yuǎn)超驍龍845的三星S9+，性能可見(jiàn)一斑。 當(dāng)然，作為麒麟芯片弱項(xiàng)的GPU在麒麟980上也會(huì)得到改觀(guān)。據(jù)了解華為會(huì)搭載新一代的自研GPU，擁有更多的核心以及更高的處理主頻，配合上升級(jí)版的GPU Tubro技術(shù)無(wú)論是日常使用還是運(yùn)行大型手游都會(huì)更加的出色。 至于在麒麟970上首次登場(chǎng)的NPU處理單元，麒麟980會(huì)升級(jí)到寒武紀(jì)第三代(最新)產(chǎn)品1M。寒武紀(jì)1M的處理性能會(huì)是麒麟970上寒武紀(jì)1A的10倍以上，能耗比高達(dá)每瓦特5萬(wàn)億次運(yùn)算，并且支持2Tops、4Tops、8Tops三種規(guī)模的處理器核。可以說(shuō)，這會(huì)是麒麟980的另一大看點(diǎn)。 而作為麒麟芯片的強(qiáng)項(xiàng)，基帶方面980會(huì)搭載Balong 765，這算是華為最新的4.5G基帶芯片了。Balong 765支持8×8 MIMO技術(shù)，下載速率最高支持1.6Gbps，可以說(shuō)吊打高通的驍龍X24。 |
