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近年來，在IoT和可穿戴等領域，市場對所用的電子設備小型化、長時間運轉的要求越來越高，相應的，構成電子設備的電子元器件也被要求更加小型化和省電。尤其是諧振器，在眾多的電子元器件中，低功耗諧振器的需求更急切，以期持續恒定工作，使設備能正常發揮功能。 作為全球知名的電子元器件制造商，村田制作所（以下簡稱“村田”）充分利用已被汽車等行業采用的Murata Electronics Oy（原VTI Technologies）的MEMS技術，研發出了有助于IoT設備和可穿戴設備等的小型化和低功耗的超小32.768kHz MEMS諧振器，實現了比現有小型產品更小50％以上、低ESR特性、出色的頻率精度和低功耗。村田計劃將該產品作為MEMS諧振器“WMRAG系列”，于2018年12月份開始量產。 
村田超小型32.768kHz MEMS諧振器 村田通過MEMS技術使該產品達到了小型化，并實現了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（±20ppm）以上的頻率溫度特性（160ppm以下）（工作環境：-30〜85℃）。此外，該產品還具有以下特點： 1、比傳統產品尺寸縮小50％以上 村田超小32.768kHz MEMS諧振器尺寸為0.9✕0.6✕0.3mm（寬×長×高），比傳統的32.768k kHz晶體諧振器更小了50% 以上。 2、器件內置靜電電容 生成基準時鐘信號的電路需要2個多層陶瓷電容，而村田超小32.768kHz MEMS諧振器已內置6.9pF靜電電容。因此，在貼裝時能大幅減少空間，使電路設計的自由度更大。 3、通過實現低ESR，降低功耗 普通晶體諧振器存在尺寸越小ESR越高的困擾，而根據村田的測定結果，本次研發的超小32.768kHz MEMS諧振器產品通過低ESR(75kΩ)化，降低了半導體集成電路的增益，從而生成穩定的基準時鐘信號，實現低功耗（比傳統產品減少13％）。 4、能內置于半導體集成電路的封裝內 通過使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封裝，村田超小32.768kHz MEMS諧振器能內置于同質半導體集成電路進行封裝。 作為電子行業的創新者，村田不斷磨礪精湛技術，為智能社會供應獨特產品。本次推出的超小32.768kHz MEMS諧振器也將憑借其出色性能，為IoT設備和可穿戴設備等的小型化和低功耗做出貢獻。 |
