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升級版計算模塊外形尺寸更小，可為 Raspberry Pi 3 B+ 型打造增強散熱性能，同時提供四種內存選項且工作溫度適用范圍更廣 e絡盟宣布推出全新 Raspberry Pi 計算模塊 3+，可當天發貨。Raspberry Pi 計算模塊 3+的外形尺寸更為精巧，可為Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增強散熱性能和易用性，且有四種內存型號供選擇，能夠滿足多種嵌入式應用的需求，包括物聯網設備、工業自動化、監控系統等。 
Raspberry Pi 計算模塊 3+ 采用運行頻率為 1.2GHz 的 64 位 Broadcom BCM2837B0 應用處理器，配有 1GB LPDDR2 SDRAM。 目前，開發人員可選擇 8GB、16GB、32GB eMMC 閃存或無 eMMC 閃存的“Lite”版本來滿足其存儲需求。 “不斷有客戶告訴我們* 在選擇開發板時 Raspberry Pi 的易用性對他們極具吸引力。超過三分之一* 的 Raspberry Pi 客戶將此板用于專業設計。”Premier Farnell 和 e 絡盟單板計算機及新興業務部全球主管Hari Kalyanaraman表示。“新版 Raspberry Pi 計算模塊備受歡迎，不僅具備更好的易用性和增強的散熱性能，而且多種內存選項增加了其靈活性。當開發人員需要額外的內存時，無需另行定制主板，故而能夠將產品更快速地推向市場。” Raspberry Pi Trading 公司 CEO Eben Upton 表示：“通過推出全新 Raspberry Pi 計算模塊 3+，我們現在能夠提供基于最新款高性能 Broadcom BCM2837B0 芯片的全系列單板計算機和模塊化系統產品。計算模塊 3+ 可同時滿足創客和專業工程師的需求，不僅提供增強的散熱性能、更廣的環境溫度范圍及更多的存儲選擇，同時其用戶還能訪問世界領先的Raspberry Pi社區和軟件生態系統。” Raspberry Pi 計算模塊 3 + 的主要特性包括： • 處理器：Broadcom BCM2837B0 片上系統，配有運行頻率為 1.2GHz 的 64 位四核 Cortex-A53。 • 多媒體：H.264 和 MPEG-4 解碼 (1080p30)；H.264 編碼 (1080p30)；OpenGL ES 2.0 顯卡。 • 支持 SD 卡：CM3+/Lite 將 SD 卡接口連接到模塊引腳，允許用戶連接外部 eMMC 設備或 SD 卡。 • 環境溫度：適用溫度范圍為 -20 至 +70 攝氏度。 Raspberry Pi 計算模塊 3+ 的生產至少會持續至 2024 年 1 月。 Raspberry Pi 計算模塊 3+ 可作為獨立板或開發套件購買，套件包括 Raspberry Pi 計算模塊 I/O 板、Raspberry Pi CM3+/32GB 模塊、Raspberry Pi CM3+/Lite 模塊，以及顯示器和相機適配器。 歐洲地區客戶請訪問 Farnell element14，亞太地區客戶請訪問e絡盟，北美地區客戶請訪問 Newark element14。 |
