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意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）大幅提升MEMS生產(chǎn)線的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)至2011年底, 傳感器日產(chǎn)能將超過(guò)300萬(wàn)顆，以滿足客戶對(duì)高性能、低價(jià)格傳感器的爆炸性增長(zhǎng)的需求。 2006年，意法半導(dǎo)體全球首創(chuàng)在8英寸晶片上生產(chǎn)MEMS傳感器，從而大幅降低了產(chǎn)品的單位成本，推動(dòng)了現(xiàn)有MEMS應(yīng)用的增長(zhǎng)和新MEMS市場(chǎng)的發(fā)展。意法半導(dǎo)體MEMS產(chǎn)品主要制造廠包括在意大利Agrate和Catania的傳感器制造廠、法國(guó)Rousset和Crolles的邏輯裸片制造廠以及馬耳他Kirkop、和菲律賓Calamba的封裝測(cè)試廠。 意法半導(dǎo)體MEMS傳感器制造技術(shù)受益于其研發(fā)的全球領(lǐng)先的制程。THELMA（Thick Epi-Poly Layer for Microactuators and Accelerometers）表面微機(jī)械加工制程被用于制造加速計(jì)和陀螺儀，這項(xiàng)工藝混合使用薄厚不一的多晶硅層制造傳感器的結(jié)構(gòu)和連接件，能夠在同一顆芯片上整合線性和角運(yùn)動(dòng)機(jī)械元件，讓客戶能夠大幅降低產(chǎn)品的成本和尺寸。互補(bǔ)性VENSENS （‘Venice Sensor’）制程可在單晶硅片內(nèi)整合氣室，制造尺寸和性能出色的微型壓力傳感器。 大吞吐量處理能力已成為MEMS廠商承受高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求的艱巨挑戰(zhàn)之一，同時(shí)也是取得市場(chǎng)成功的關(guān)鍵。意法半導(dǎo)體先進(jìn)的MEMS封裝測(cè)試平臺(tái)既能并行處理大量的傳感器芯片，又為每個(gè)芯片提供恒定且重復(fù)的測(cè)試激勵(lì)信號(hào)，從而大幅提高生產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。 意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器讓智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人媒體播放器、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及遙控器等主流消費(fèi)電子設(shè)備具有運(yùn)動(dòng)控制式用戶界面。計(jì)算機(jī)廠商廣泛使用意法半導(dǎo)體的加速度計(jì)傳感器進(jìn)行自由落體檢測(cè)，保護(hù)筆記本電腦的硬盤驅(qū)動(dòng)器；汽車配套廠商將意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器用于安全氣囊、導(dǎo)航系統(tǒng)等汽車設(shè)備中。 |
