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消費者期望電子產品在各方面都比較緊湊，這也是主要電子產品日益縮小的主要動力。所以，企業在不斷地縮小終端產品的總體尺寸，而這要利用較小的半導體封裝來實現。因此，縮小封裝是半導體封裝行業的一個主要發展趨勢。 堆疊封裝是一種以較高集成度實現微型化的良好方式。在堆疊封裝中，封裝內封裝(PiP)與封裝外封裝(PoP)對封裝行業越來越重要，特別是手機應用，因為這種技術可堆疊高密度的邏設備。PoP產品有兩個封裝，一個封裝在另一個的上方，用焊球將兩個封裝結合。這種封裝將邏輯及存貯器元件分別集成在不同的封裝內。例如，手機就采用PoP封裝來集成應用處理器與存貯器。 PoP封裝在上部封裝堆疊了兩到四個存貯器晶粒，在底部封裝上集成了一到兩個邏輯設備。PoP封裝的高度取決于該封裝中所密封的晶粒數量。現在，手機與數碼相機堆疊了兩個封裝來集成邏輯與存貯器架構，而閃存模塊及高密度動態隨機存貯器(DRAM)則堆疊了四個封裝。 主要優勢 PoP封裝克服了晶粒堆疊的主要缺點，如供應鏈問題，產量損耗、晶粒利潤低以及其它一些問題。行業內對PoP封裝的需求不斷在增長，因為這種技術具有成本低、封裝尺寸較小、多存貯器的混合和匹配邏輯以及組裝的靈活性等優點。以下為PoP封裝的主要優勢： • 較高的晶圓利用率擴展了功能，有助于在移動設備中實現更多的功能。 • 占用較少的基板空間 • 縮短了入市時間 • 較短的互聯實現了更快的數據傳輸速率 • 較小的尺寸與較少的重量降減小了電路板面積 • 提供了設計靈活性 • 信號在芯片間傳輸速度快 • 制造過程的每個環節都可節約成本 發展趨勢 對高效存貯器架構的需求，如較大的存貯容量、在較小面積內實現較高性能以及多總線問題等，需要更高的可升級性。對較大數據信號處理(DSP)能力的需求是PoP應用擴展的主要動力。 一些外包半導體組裝與測試(OSAT)公司，如STATS ChipPAC Ltd與Amkor TechnologyInc，都是PoP市場的大型企業。少數原始設備制造商(OEMs)，如STMicroelectronics與Toshiba AmericaElectronic ComponentsInc.(TAEC)等，近來也開始開發這種封裝。PoP封裝的價格取決于存貯器結構。下面介紹了一些市場上新出現的PoP封裝。 在2007年2月份，TAEC推出一種采用PoP技術的新型大容量存貯器封裝。該封裝專門為手機領域所設計。這些封裝尺寸為14mm x 14mm及15mm x 15mm，符合電子元件工業聯合會(JEDEC)標準。 STATS ChipPAC Ltd.也推出了有上下兩部分封裝的PoP封裝產品，專門為手持封裝設計，特別是手機與PDA。這些封裝的高度小于1.6mm，是根據其應用專門定制。要注意的是，STATS ChipPAC早在2005年推出了下部PoP封裝。 STMicroelectronics在2006年推出了采用PoP技術的存貯器封裝。這種封裝的尺寸有12mm x 12mm和14mm x14mm兩種，專門為支持分隔總線與共享總線架構而設計。Spansion是一家閃存產品供應商，也在同一年推出其PoP存貯器封裝。其封裝尺寸分別為12mm x 12mm與15mm x 15mm，高度約為1.4mm。 消費者對更小、更薄手持設備的興趣，將推動PoP封裝市場的不斷發展。而且，有一些新企業不久也將進入這一市場。 作者簡介 Jagadeesh Sampath是Frost &Sullivan半導體分公司的研究分析師。他專門監測、分析全球半導體行業的新興趨勢、技術與市場特點。他完成了幾項功在率管理IC、VLSI設計服務、半導體封裝與制造等方面的研究與咨詢項目。他還撰寫了多篇有關新興技術的文章，如數字視頻廣播(DVB-H)、數字功率管理、網絡電視及數字廣播，讀者可在該公司的門戶網站www.semiconductors.frost.com上閱讀。如果有什么建議或問題，請用以下電子郵箱與他聯系jsampath@frost.com。 |
| 現在NOKIA的手機基本上都是采用POP封裝，主要是BB和RF部分的模塊。 |
| POP，SIP，PIP，將會飛躍發展 |
| DSP貌似還沒有堆疊的，ARM倒是很多了 |
