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第二十四屆中國北京科博會 主辦單位： 中華人民共和國科學技術部 中華人民共和國國家知識產權局 中國國際貿易促進委員會 北京市人民政府 特邀支持單位： 中華人民共和國商務部 中華全國歸國華僑聯合會 國務院國資委 國家海洋局 支持單位： 中央電視臺 顧問單位： 中國科學院 中國工程院 中國科學技術協會 中國企業聯合會 承辦單位：中國國際貿易促進委員會北京市分會 展會簡介 《中國制造 2025》中規劃，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 50%，這意味著 2025 年中國集成電路產業規模要占到全世界 35%，也就是超過美國位列世界第一。 隨著人工智能、5G、物聯網、智能汽車、智能傳感、光電產業、自動駕駛、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互 聯網、智慧工廠等新興應用迅猛發展，催生出巨大的新市場、新業態，為集成電路產業發展提供了廣闊的創新發展空間。 集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力，是《中國制造2025》的重要組成部分，集成電路產業是基礎性、戰略性、先導性產業，中國已經連續多年成為全球集成電路大市場，中國集成電路產業已經融入全球集成電路產業價值鏈、供應鏈、創新鏈。 中國北京國際科技產業博覽會（簡稱“科博會”）是經國務院批準，由科技部、國家知識產權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會承辦，一年一屆的大型國家級國際科技交流與合作的盛會。半導體作為2021第24屆北京科博會的重點項目，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。致力于打造成為涵蓋產業和應用的集成電路全產業鏈博覽會，全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。 參展指南 一、 時間、地點 1. 展出時間：2021年9月16日—19日 2. 布展時間：2021年9月14日—15日 3. 展覽地點：中國國際展覽中心（老展場全館） 4. 展覽規模：6萬余平方米5.參展咨詢：15600339669 二 、 相關活動 1. 開幕式暨主題報告會 2. 黨和國家領導人參觀展覽專場； 3. 產品發布/推介會； 4. 項目發布與采購專場； 5. 優秀項目評選活動。 6. 國際電子技術論壇。 7. 網絡信息技術研討會 8. 物聯網技術與應用論壇 三、展會優勢 經過二十三年的培育和發展，科博會已經成為一個具有廣泛國際影響力的綜合性科技盛會，成為中國與世界各國進行科技交流合作的重要平臺，成為我國科技經貿領域***具代表性和權威性的重大國際博覽會之一。在展示國內外***新科技成果，傳播前沿思想理念，促進科技交流合作等方面發揮了積極作用。 1. 頂級的年度例展：經國務院批準，由八部委聯合主辦，黨中央、全國人大、國務院、全國政協、***、有關部委領導多次蒞臨科博會參觀。 2. 綜合性科技盛會：第二十三屆科博會舉辦了15場推介洽談，12場專業論壇、多場說明會。這些內容豐富而理性務實的招商推介活動和尋求產業合作的專業活動，成果顯著，促成簽署科技合作、技術成果交易項目312個，協議總金額960億元***。 3. 一流的商業平臺：第二十三屆科博會吸引國內外觀眾達23萬人次，來自9個國際組織和37多個國家和地區的 80 多個境外代表團組，全國32個省區市、計劃單列市政府代表團參加科博會，2000余家跨國公司、國內行業領軍企業、大型骨干企業集團以及高成長性中小型企業參展； 4. 強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、中央電視臺、美聯社、路透社等280余家國內外主流媒體跟蹤報道。 5. 搭平臺，聚商機，論發展，促合作 九大參展理由，你不可錯過的行業盛會 1;最直接的展示企業形象及競爭力 2;低成本接觸合作客戶 3;工作量少，質量高，簽單率高 4;快速結識大量潛在客戶 5;融洽客戶關系 6;讓客戶正面體驗產品或感受服務 7;競爭力分析 8;擴大企業影響 9;產品和服務市場調查 四、 參展區域： 1、半導體企業展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。 2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等； 3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。 4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;? 5、半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等； 6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等； 7、IC設計與產品展區：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC?制造與封裝； 9、半導體應用展區：IC分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應用、健康醫療等；10、其它展區：科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。 參展聯系： 聯系人：程冉 手 機：156/0033/9669（兼微信） Q Q：1493434467 |
