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我們知道，AMD的推土機架構(gòu)針對不同市場應(yīng)用將有不同的產(chǎn)品形式，單就封裝接口而言桌面上有Socket AM3+(Zambeizi)，服務(wù)器上則有Socket C32(Valencia)、Socket G34(Interlagos)。Socket AM3+是在現(xiàn)有Socket AM3的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，仍是有頂蓋micro PGA封裝，但針腳數(shù)量從938個增加到940個，間距1.27毫米，31行×31列。 Socket AM3+處理器集成一條HT總線，帶寬最高5.2GT/s，僅支持單路運行；內(nèi)存最高支持雙通道DDR3-1866 UDIMM；芯片組主要搭配最新的9系列，包括990FX、990X、970北橋和SB950南橋，不兼容原有的Socket AM3主板，8系列芯片組重新更換AM3+插座亦可。 
AM3+處理器針腳
AM3+平臺架構(gòu)
AM3+處理器架構(gòu) Socket C32目前的Opteron 4100系列就正在使用，有頂蓋micro PGA封裝，擁有1207個觸點，間距1.10毫米，35行×35列。 Socket C32可提供三條HT總線，帶寬最高6.4GT/s，但是為了減低熱設(shè)計功耗，大多數(shù)設(shè)計僅使用兩條，可支持單路、雙路并行，一套系統(tǒng)內(nèi)最多16個核心；內(nèi)存最高支持雙通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM；芯片組繼續(xù)搭配5000系列，包括SR5690/SR5670/SR5650北橋和SP5100南橋，兼容現(xiàn)有C32主板。
C32處理器觸點
C32平臺架構(gòu)
C32雙路并行
C32處理器架構(gòu) Socket G34也就是目前Opteron 6200系列的封裝接口，觸點多達1944個，間距1.00毫米，57行×40列，外觀呈長方形。 Interlagos和現(xiàn)在的Opteron 6200系列一樣，繼續(xù)采用單芯片、雙內(nèi)核封裝，內(nèi)部兩個Die通過兩條HT總線連接在一起，共同對外提供四條6.4GT/s HT總線，支持單路、雙路、四路并行，一套系統(tǒng)內(nèi)最多64個核心；內(nèi)存支持四通道DDR3-1600 UDIMM/RDIMM/LRDIMM，芯片組和轉(zhuǎn)支持同上。
G34處理器觸點
G34平臺架構(gòu)
G34四路并行
G34處理器架構(gòu)
推土機的單個模塊
推土機的四模塊八核心內(nèi)核(服務(wù)器版Orochi)
AMD處理器歷史進化圖 文/驅(qū)動之家 |
