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在新加坡新建晶圓廠是格芯（GLOBALFOUNDRIES）擴(kuò)大全球制造規(guī)模的第一步舉措，旨在滿足快速增長的全球客戶需求 特殊工藝半導(dǎo)體制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布在新加坡園區(qū)建設(shè)新晶圓廠，從而擴(kuò)大全球制造規(guī)模。格芯與新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局?jǐn)y手合作，同時(shí)在已承諾客戶的共同投資下，進(jìn)行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資，這些投資將在滿足日益增長的市場(chǎng)需求方面發(fā)揮無可替代的作用，利用格芯業(yè)界領(lǐng)先的制造技術(shù)和服務(wù)，賦能全球企業(yè)開發(fā)和拓展他們的業(yè)務(wù)。 出席虛擬奠基儀式的貴賓包括：新加坡交通部長兼貿(mào)工部部長S. Iswaran、穆巴達(dá)拉投資公司董事總經(jīng)理兼集團(tuán)首席執(zhí)行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak閣下、阿聯(lián)酋駐新加坡大使Jamal Abdulla Al Suwaidi閣下、新加坡駐阿聯(lián)酋大使Kamal R Vaswani閣下、新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局董事總經(jīng)理Chng Kai Fong、格芯董事會(huì)主席Ahmed Yahia Al Idrissi，以及格芯部分執(zhí)行高管，包括首席執(zhí)行官Tom Caulfield、首席財(cái)務(wù)官David Reeder、高級(jí)副總裁兼全球運(yùn)營負(fù)責(zé)人KC Ang、全球銷售高級(jí)副總裁Juan Cordovez、亞太區(qū)人力資源主管兼國際晶圓廠運(yùn)營副總裁Janice Lee、新加坡技術(shù)開發(fā)副總裁Soh Yun Siah博士。 半導(dǎo)體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今后八年內(nèi)，全球半導(dǎo)體收入預(yù)期將會(huì)增長2.1倍 ；為滿足這種需求，格芯計(jì)劃擴(kuò)大在美國和德國所有制造工廠的生產(chǎn)能力，并在新加坡開始建設(shè)300mm晶圓廠擴(kuò)建的一期工程。該期工程完工后，格芯每年將增加450,000片晶圓的生產(chǎn)能力，新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。 新晶圓廠將成為新加坡最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造廠，并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲(chǔ)器解決方案的能力。格芯將增加250,000平方英尺（23,000平方米）的潔凈室空間和新的行政辦公室。新晶圓廠將創(chuàng)造1,000個(gè)新的高價(jià)值工作崗位，例如技術(shù)人員和工程師等。新晶圓廠目前已經(jīng)在建設(shè)中，計(jì)劃在2023年投產(chǎn)。 格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield表示：“格芯正在加快在全球各地的投資，以應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體芯片短缺的挑戰(zhàn)。我們與客戶和新加坡政府展開了密切合作，這正是我們率先在這里取得成功的秘訣，我們期望在美國和歐洲復(fù)制這種成功。我們?cè)谛录悠碌男鹿S將滿足汽車、5G移動(dòng)、安全設(shè)備等快速增長的終端市場(chǎng)需求，且已與客戶達(dá)成長期協(xié)議。” 新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局主席Beh Swan Gin博士表示“我們承諾與行業(yè)領(lǐng)袖例如格芯等合作，以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求，特別是在人工智能和5G等增長領(lǐng)域。半導(dǎo)體行業(yè)是新加坡制造業(yè)的關(guān)鍵支柱，格芯的新工廠投資證明了新加坡作為先進(jìn)制造業(yè)和創(chuàng)新的全球節(jié)點(diǎn)的吸引力。這將有助于格芯的客戶加強(qiáng)其供應(yīng)鏈的韌性，并通過為新加坡人創(chuàng)造良好的就業(yè)機(jī)會(huì)，為本土企業(yè)創(chuàng)造商機(jī)，來增加我們經(jīng)濟(jì)的活力，”。 半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用無處不在，成為人類最關(guān)鍵的資源之一。從智能手機(jī)和汽車到學(xué)校和醫(yī)院內(nèi)使用的技術(shù)，沒有芯片，現(xiàn)代社會(huì)無法再正常運(yùn)轉(zhuǎn)。格芯深受全球250多家客戶的信賴，通過與這些客戶和區(qū)域政府合作進(jìn)行投資，我們不斷擴(kuò)大全球制造規(guī)模，幫助保持芯片供需平衡。 |
