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國內EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。 在5G、人工智能、自動駕駛和邊緣計算等高性能計算應用的驅使下，半導體行業(yè)不斷深入在先進工藝制程和先進封裝領域的技術突破，這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜。 傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎架構，但隨著設計周期和上市時間的縮短，工程仿真分析對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測，基于滿足峰值需求來創(chuàng)建IT基礎設施不僅變得很有挑戰(zhàn)而且也不經濟。芯和半導體基于微軟Azure的EDA 平臺恰好能夠解決這些問題，保證了高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性。 微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導體利用其自主知識產權的電磁算法技術，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案；微軟Azure 能提供充沛的算力及彈性供給、IT 基礎設施及CAD 皆準備就緒，加上眾多 EDA、IP、Foundry 相關生態(tài)資源的整合。兩者有機結合，將能為芯片設計企業(yè)提供快速響應市場需求、自如伸縮計算資源的能力，耗時與成本都得到極大程度的降低。” 芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺。芯和半導體的電磁求解器支持多核并行和分布式并行，非常適合于云環(huán)境；芯和自帶的調度程序JobQueue，可以管理計算資源和安排仿真作業(yè)的優(yōu)先順序。這些優(yōu)勢結合微軟Azure提供的接近無限的資源確保了芯和可以幫助用戶實現仿真作業(yè)的成功擴展。” |
