|
具備大容量內(nèi)存和超緊湊封裝的單芯片解決方案，滿足廣泛的需求 瑞薩電子集團(tuán)推出32位微控制器（MCU）RX671，為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族增添一款全新高性能、多功能，且具備觸摸感應(yīng)和語音識(shí)別等非接觸式操作方式的單芯片解決方案。作為瑞薩廣受歡迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核構(gòu)建，運(yùn)行速度為120MHz，集成閃存支持60MHz的快速讀取訪問，實(shí)現(xiàn)卓越實(shí)時(shí)性能，CoreMark評(píng)分達(dá)707；電源效率為48.8 CoreMark/mA，在同類產(chǎn)品中名列前茅。 
RX671 MCU提供多種封裝形式，引腳數(shù)從48至145不等，擁有高達(dá)2MB閃存和384KB SRAM，非常適合需要先進(jìn)功能、高能效和緊湊尺寸的各類應(yīng)用，如暖通空調(diào)（HVAC）、智能儀表和智能家電等。對(duì)于尺寸受限且需要先進(jìn)功能的設(shè)備，RX671可提供2MB閃存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引腳TFBGA封裝。 新冠疫情催生了對(duì)健康與安全的新要求，也改變了人們同設(shè)備和環(huán)境的互動(dòng)方式，尤其對(duì)較為衛(wèi)生的非接觸式用戶界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接觸式應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，集成具有高靈敏度和出色噪聲容限的電容式觸摸傳感單元，可實(shí)現(xiàn)非接觸式接近開關(guān)。此外，串行音頻接口可用以連接支持遠(yuǎn)距離語音識(shí)別的數(shù)字麥克風(fēng)。這些功能與瑞薩RX生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的語音識(shí)別中間件結(jié)合使用，使開發(fā)者能夠在短時(shí)間內(nèi)利用語音識(shí)別創(chuàng)建卓越的非接觸式應(yīng)用。 瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)部副總裁伊藤榮表示：“我很高興地宣布推出RX671，這款采用RXv3 CPU核的產(chǎn)品既帶來全新功能，又可與目前RX產(chǎn)品家族中備受歡迎的RX651兼容。該新產(chǎn)結(jié)合了實(shí)時(shí)性能、電源效率、HMI功能、安全功能以及多種封裝選項(xiàng)，相信能夠充分滿足廣大客戶的需求。” RX671集成瑞薩Trusted Secure IP（TSIP）作為其內(nèi)置硬件安全引擎的一部分；該引擎包含一個(gè)支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎，以及一個(gè)真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（TRNG）和加密密鑰管理機(jī)制。這些功能與片內(nèi)雙區(qū)閃存及保護(hù)機(jī)制相結(jié)合，為用戶帶來安全固件更新和安全啟動(dòng)等功能。 瑞薩還推出基于該新MCU產(chǎn)品群的兩款全新評(píng)估板。RX671目標(biāo)板使評(píng)估RX671變得更加輕松，且無需外接調(diào)試器；RX671開發(fā)套件Renesas Starter Kit+支持對(duì)MCU主要功能的詳細(xì)評(píng)估。兩款板卡均配備有可以連接Wi-Fi Pmod擴(kuò)展板（RTK00WFMX0B00000BE）的連接器，便于利用無線網(wǎng)絡(luò)連接進(jìn)行評(píng)估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod擴(kuò)展板組合已通過FreeRTOS認(rèn)證，允許用戶從GitHub獲取經(jīng)驗(yàn)證的示例程序，并與AWS連接，即刻啟動(dòng)RX671的開發(fā)。
瑞薩將RX671 MCU與其配套的電源器件相組合，推出完整的非接觸式按鍵解決方案，可在各類設(shè)備上用于實(shí)現(xiàn)更符合衛(wèi)生要求的接近傳感開關(guān)，以防止病毒或污垢粘附在用戶手指上。該解決方案是瑞薩“成功產(chǎn)品組合”之一——“成功產(chǎn)品組合”由互補(bǔ)的模擬+電源+嵌入式處理產(chǎn)品構(gòu)成，作為經(jīng)驗(yàn)證的完整解決方案，旨在幫助客戶加速設(shè)計(jì)進(jìn)程并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。基于可無縫協(xié)作的多款產(chǎn)品，瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應(yīng)用和終端產(chǎn)品的超過250款“成功產(chǎn)品組合”。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：renesas.com/win。 供貨信息 RX671產(chǎn)品群現(xiàn)已推出64、100和144引腳LFQFP封裝型號(hào)；48引腳HWQFN、64引腳TFBGA、100引腳TFLGA，和145引腳TFLGA封裝產(chǎn)品計(jì)劃于2022年第一季度開始量產(chǎn)。具備2MB閃存的64引腳LFQFP封裝版本，10,000片批量參考單價(jià)為4.94美元/片（不含稅，參考價(jià)格和供貨情況如有變化恕不另行通知）。 更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：www.renesas.com/rx671 |
