|
全新RA6E1產品群基于Arm Cortex-M33內核，具有200MHz高性能和低功耗 瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出RA產品家族全新32位微控制器（MCU）產品群——RA6E1，基于Arm Cortex-M33內核，是業(yè)界率先提供了200MHz性能的入門級MCU，并同時提供卓越的低功耗性能及豐富的外設功能。 
瑞薩RA產品家族的差異化，在于將低功耗、先進的安全功能（包括 Arm TrustZone 技術），與支持所有RA產品的靈活配置軟件包（FSP）相結合。FSP包括高效的驅動程序和中間件，以簡化通信與安全功能的實現(xiàn)。FSP的GUI簡化并加速了開發(fā)進程，使用戶得以靈活復用原有代碼，并能輕松兼容和擴展至其它RA家族產品。使用FSP的設計人員還可訪問廣泛Arm生態(tài)系統(tǒng)，其中包含多種可加速產品上市的開發(fā)工具，以及瑞薩廣泛的生態(tài)合作伙伴網(wǎng)絡。 瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施事業(yè)本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們的RA產品家族以前所未有的性能為入門級MCU市場樹立了新標桿。剛剛發(fā)布的RA6E1產品群為我們帶來全新MCU陣容，非常適合要求高性能和低功耗的計算密集型物聯(lián)網(wǎng)應用，以及以優(yōu)化產品成本、體現(xiàn)產品價值為目標的功能集成和連接應用的需求。” RA6E1產品群MCU的六款不同產品涵蓋從48引腳到100引腳封裝，集成從512KB到1MB的多種閃存規(guī)格，并包含256KB SRAM。RA6E1產品具備優(yōu)異的功耗性能，以及多種外設與連接選項（包括以太網(wǎng)），打造性能和功能的獨特組合。
RA6E1產品群的關鍵特性 200MHz Arm Cortex-M33 CPU內核 支持從512KB到1MB多個閃存選項；內置256KB RAM 支持溫度范圍：Ta = -40~85°C 提供從48到100引腳的封裝選項 高性能：3.95CoreMark/MHz（在閃存中執(zhí)行CoreMark算法時） 集成以太網(wǎng)MAC 全速USB2.0、串行通信（可靈活配置成同步和異步模式的SCI、I2C、SPI）、CAN、SSI、SDHI、QSPI 集成瑞薩定時器 高級模擬功能 瑞薩將RA6E1 MCU與其配套且可無縫協(xié)作的模擬和電源產品相組合，針對多種應用打造“成功產品組合”，如超小型指紋傳感器和云網(wǎng)關模塊等。瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應用和終端產品的250余款“成功產品組合”。更多信息，請訪問：renesas.com/win。 供貨信息 所有新款RA6E1 MCU目前均已上市。為助力工程師即刻開始使用RA6E1 MCU，瑞薩推出帶有片上調試器（Jlink-OB）的FPB-RA6E1快速原型板。更多信息，請訪問：renesas.com/RA6E1。了解全新快速原型開發(fā)板的詳細信息，請訪問：renesas.com/FPB-RA6E1。 |
