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三家企業共同為消費電子 OEM 和 ODM 廠商帶來完整的3D 空間音頻硬件和軟件解決方案 CEVA與博通集成(Beken Corporation)和VisiSonics宣布提供完整的3D音頻參考設計，能夠快速部署支持空間音頻的耳機和真無線立體聲(TWS) 耳塞，用于游戲、多媒體和會議應用。 
這款參考設計運用了博通的 BK3288X 藍牙音頻 SoC 系列，其中的CEVA-X2 音頻 DSP能夠運行VisiSonics 的 RealSpace 3D 音頻軟件，以及 CEVA 的 MotionEngine Hear 頭部跟蹤算法。這種高度優化的硬件加軟件解決方案為 OEM 和 ODM 廠商提供了具有業界一流性能并且經濟高效、可快速部署的 SoC，可以使用任何音頻編碼格式，從而為VR、AR 和新一代運動感知耳塞引入同級最佳的3D音頻聽覺體驗。這個基于單芯片的參考設計提供了一個自給自足的 3D 音頻解決方案，完全駐留在耳機端，省去了主機設備上的 3D 音頻渲染引擎，從而實現了更低延遲的設計。 VisiSonics首席執行官Ramani Duraiswami博士表示：“我們很高興與CEVA和博通合作，創建一款包含我們領先 RealSpace 3D音頻技術的參考設計。這款聯合參考設計為消費電子 OEM和ODM廠商提供了完整的硬件和軟件解決方案，可將 3D 空間音頻技術添加到他們的耳機和 TWS 耳塞產品線中�！� 博通集成工程技術副總裁 Weifeng Wang表示：“在過去的十年中，我們一直處于無線音頻革新的最前沿，助力數億個支持藍牙功能的音頻設備�？臻g音頻技術可將無線音頻用戶體驗提升到全新的水平。我們很高興與 CEVA和VisiSonics共同合作，提供經濟高效并且節能的交鑰匙產品，可讓客戶輕易發揮這項令人興奮的新穎技術。我們期待在大眾市場看到采用空間音頻以推動音頻、游戲和 AR/VR 行業向前發展的創新用例。” CEVA 市場副總裁 Moshe Sheier 表示：“隨著安卓和 PC 生態系統尋求發揚空間音頻在音樂和游戲中創造身臨其境音頻體驗的業界動力，空間音頻現已成為非常熱門的市場。我們與博通和VisiSonics 合作的宗旨是提供功能齊全、自給自足并且可以快速部署在耳機和耳塞產品中的空間音頻交鑰匙解決方案，幫助OEM和ODM廠商滿足這個新興市場的需求。” 供貨 目前CEVA直接提供3D音頻參考設計，結合 VisiSonics RealSpace 3D 音頻和 CEVA MotionEngine Hear的相關軟件包由CEVA 和 VisiSonics提供授權許可。 |
