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全新單片微波集成電路（MMIC）和分立器件，可滿足5G、衛星通信和國防應用的性能要求 Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布大幅擴展其氮化鎵（GaN）射頻（RF）功率器件產品組合，推出頻率最高可達20千兆赫（GHz）的新款單片微波集成電路（MMIC）和分立晶體管。這些器件同時具備高功率附加效率（PAE）和高線性度，為5G、電子戰、衛星通信、商業和國防雷達系統及測試設備等應用提供了新的性能水平。 
與所有Microchip 的GaN射頻功率產品一樣，新器件采用碳化硅基氮化鎵技術制造，提供了高功率密度和產量的最佳組合，可在高壓下運行，255℃結溫下使用壽命超過100萬小時。 這些產品包括覆蓋2至18 GHz、12至20 GHz、3 dB壓縮點（P3dB）射頻輸出功率高達20W、效率高達25%的12至20 GHz的氮化鎵MMIC；用于S和X波段、PAE高達60%的裸片和封裝氮化鎵MMIC放大器，以及覆蓋直流至14 GHz、P3dB射頻輸出功率高達100W，最大效率為70%的分立高電子遷移率晶體管（HEMT）器件。 Microchip分立產品業務部副總裁Leon Gross表示：“Microchip持續投入打造GaN射頻產品系列，以支持從微波到毫米波長所有頻率的各種應用。我們的產品組合包括從低功率水平到2.2千瓦的50多種器件。今天宣布推出的產品跨越了2至20 GHz，旨在解決5G和其他無線網絡采用的高階調制技術帶來的線性度和效率挑戰，以及滿足衛星通信和國防應用的獨特需求。” 除GaN器件外，Microchip的射頻半導體產品組合包括砷化鎵（GaAs）射頻放大器和模塊、低噪聲放大器、前端模塊（RFFE）、變容二極管、肖特基和PIN二極管、射頻開關和電壓可變衰減器。此外，公司還提供高性能表面聲波（SAW）傳感器和微機電系統（MEMS）振蕩器以及高度集成的模塊。這些模塊將單片機（MCU）與射頻收發器（Wi-Fi® MCU）相結合，支持從藍牙®和Wi-Fi到LoRa®的主要短程無線通信協議。 開發工具 Microchip及其分銷合作伙伴均提供電路板設計支持，幫助客戶進行設計。此外，公司還為該款全新GaN產品提供緊湊型模型，讓客戶能夠更容易建立性能模型，加快系統中功率放大器的設計。 供貨 今日發布的器件（包括ICP0349和ICP0349PP7）以及其他Microchip射頻產品均已投入量產。如需了解更多信息，請聯系Microchip銷售代表或訪問Microchip網站。如需購買Microchip GaN產品，請聯系Microchip授權分銷商。 |
