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12月1日晚間,全球最大半導(dǎo)體封測企業(yè)、臺灣地區(qū)日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,臺灣證券交易所代碼:3711,紐交所代碼:ASX)發(fā)布公告,宣布與市場化投資機構(gòu)北京智路資本達成收購協(xié)議,將日月光封測控股(GAPT Holding Limited)直接或間接持有的日月光封測(香港)和大陸四座封測工廠100%權(quán)益出售給智路資本及其子公司,估值為現(xiàn)金14.6億美元。 
此次日月光控股出售的資產(chǎn),是2002年來通過收購和合資設(shè)立、以滿足合作伙伴對高低端封測的不同需求。如今拱手相讓,出讓部分產(chǎn)能,以優(yōu)化中國大陸地區(qū)的資源配置和戰(zhàn)略、加強中國臺灣地區(qū)先進技術(shù)發(fā)展和前沿能力,以更好服務(wù)全球客戶。 而這對于智路資本和其智路建廣聯(lián)合體而言,意味著在半導(dǎo)體封測全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的布局進一步豐滿,并增強了競爭力,做了之前紫光集團想做而沒做完的事情。 而智路資本將分兩筆支付交易對價,在交割日支付10.8億美元現(xiàn)金,加上收購資產(chǎn)截至交割日的總現(xiàn)金余額、減去未清負債余額;交割六個月后第一個工作日支付3800萬美元。 I.全球封測巨頭日月光出讓大陸四座封測工廠 此次智路資本收購的全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光大陸四座封測工廠,是之前在大陸通過收購和合資設(shè)立,其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域在模擬、數(shù)模混合、功率器件、RF等均有布局,服務(wù)于消費、工業(yè)和通信類客戶。 早年臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)尚未獲得赴大陸直接投資的許可。2005年,大陸集成電路銷售占全球21%,此后一直是全球最大市場。為開拓大陸市場,2007年,日月光半導(dǎo)體出手收購了威盛董事長王雪紅以個人名義設(shè)立的封測廠上海威宇科技,當(dāng)時威宇科技擁有中芯及華虹NEC的封測委外代工訂單,并是全球芯片大廠博通、德州儀器及大陸海爾設(shè)計等主要封測的代工廠。后來,威宇科技成為日月光封裝上海工廠的組成部分。
日月光控股旗下的上海封測工廠,全名日月光封裝測試(上海)有限公司,是由注冊在開曼群島的GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD(GAPT)2011年全資設(shè)立的子公司,對外投資了全資子公司上海月芯半導(dǎo)體科技有限公司、全資子公司無錫通芝微電子有限公司、還持有日月光投資(昆山)有限公司11.764%股權(quán),而日月光投資(昆山)有限公司對外投資設(shè)立日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司,占股49.3056%。因此,上海封測工廠實際上持有上海、無錫和昆山工廠的產(chǎn)能和權(quán)益。此次日月光投資控股出讓給智路資本的昆山工廠,即是日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司。 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司前身為飛利浦半導(dǎo)體,后來由日月光集團與荷蘭恩智浦半導(dǎo)體于2007年合資成立,成為日月光集團布局大陸半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)中最重要的工廠。恩智浦的前身為飛利浦半導(dǎo)體事業(yè)部。 日月光半導(dǎo)體(威海)有限公司前身是威海愛一和一電子有限公司, 2008年日月光半導(dǎo)體以700萬美元(當(dāng)時合約5100萬人民幣)從兩家韓國企業(yè)手中收購其100%股權(quán)。威海愛一和一電子有限公司主要定位于電晶管、二極管等較低端產(chǎn)品的封測服務(wù),因此當(dāng)時此宗收購,是對于定位于全球封測市場的中高端服務(wù)的日月光集團的產(chǎn)能的補充,時任日月光半導(dǎo)體首席財務(wù)總長兼發(fā)言人董宏思表示,公司以并購方式進入,主要是“應(yīng)客戶要求”。 日月光收購、合資等方式,在大陸完成了半導(dǎo)體封層高低端市場的完整布局,并通過向低端業(yè)務(wù)進軍,快速擴大了在大陸的生產(chǎn)規(guī)模。 因此,智路資本此次一籃子收購四座封測工廠,接手了日月光投資控股在大陸的部分高低端封測業(yè)務(wù)。 II.智路資本夯實半導(dǎo)體完整封測產(chǎn)業(yè)鏈 此次收購,進一步夯實了智路資本先進封測業(yè)務(wù)板塊。 據(jù)Yole數(shù)據(jù),全球封測市場規(guī)模2020年594億美元,同比增長5.3%,其中第三方封測市場規(guī)模占了一半。而據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù),2020年國內(nèi)封測市場規(guī)模2510億元,同比增長6.8%,2016-2020年CAGR約12.5%。 同時,隨著后摩爾時代到來,先進封裝因能同時提高產(chǎn)品功能和降低成本已成為提升芯片性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等高集成需求下,先進封裝市場增速高于傳統(tǒng)封裝。
據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預(yù)計,全球先進封裝市場規(guī)模2024年預(yù)計440億美元,2018-2024年CAGR預(yù)計8%,而在同一時期,傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模CAGR預(yù)計僅2%。 而智路建廣聯(lián)合體,自2015年成立以來,不斷通過投資和并購合作,進軍集成電路領(lǐng)域,建立起從半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計、制造到封測的集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈,并拓展上游材料、下游應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集群和產(chǎn)能。 在集成電路設(shè)計領(lǐng)域,智路建廣聯(lián)合體投資了瓴盛科技、思比科和安譜隆半導(dǎo)體;在制造與IDM領(lǐng)域,智路資本建廣資產(chǎn)聯(lián)合體與恩智浦合資設(shè)立瑞能半導(dǎo)體,收購恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)成立安世半導(dǎo)體;在封測領(lǐng)域,收購了全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封裝測試企業(yè)新加坡聯(lián)合科技公司(UTAC),收購PTI新加坡Bumping資產(chǎn),此次收購全球封測老大日月光投資控股大陸四座工廠;在 材料領(lǐng)域,與全球第一的半導(dǎo)體封裝設(shè)備商和全球第三的封裝材料商ASM太平洋科技集團(ASMPT)合資成立先進封裝材料項目(AAMI)落地中國;在傳感器領(lǐng)域,智路資本與AMS(艾邁斯半導(dǎo)體)合資在荷蘭設(shè)立睿感傳感器有限公司(ScioSense),專注于MEMS傳感器產(chǎn)品獨立運營;整體收購西門子旗下高端壓力傳感器企業(yè)Huba Control(瑞士富巴);在 ODM領(lǐng)域,智路建廣聯(lián)合體還投資了最大的手機ODM廠商華勤和聞泰科技。 其中,封測板塊是智路建廣聯(lián)合體著力布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的一個子產(chǎn)業(yè)鏈,而此次智路資本收購日月光投資控股大陸四座工廠,是在封測領(lǐng)域的進一步合作擴張和產(chǎn)業(yè)鏈的充實。 此前,11月2日,智路建廣聯(lián)合體攜中關(guān)村融信金融信息產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟旗下集成電路企業(yè)合作,成立廣大融智產(chǎn)業(yè)集團,計劃總投資300億元,布局集成電路封測、晶圓制造和設(shè)計領(lǐng)域。
智路建廣聯(lián)合體能收獲此項合作,在于早先在半導(dǎo)體封測和制造領(lǐng)域的布局積累了相應(yīng)的技術(shù)和產(chǎn)能。 2020年9月,智路資本收購了全球第七大集成電路封測企業(yè)、第三大汽車電子封測企業(yè)新加披聯(lián)合科技公司(UTAC),將其全球領(lǐng)先的車規(guī)級、晶圓級瘋傳技術(shù)引入中國,建設(shè)了全球一流的封測基地及研發(fā)中心,推動本土集成電路封測產(chǎn)業(yè)的升級發(fā)展。2020年底,智路資本又完成了PTI新加坡Bumping資產(chǎn)的收購,Bumping即凸塊倒裝焊接,是先進封裝技術(shù)和工藝的一種。2020年,智路資本還與全球第一的半導(dǎo)體封裝設(shè)備商和全球第三的封裝材料商ASM太平洋科技集團(ASMPT)合資成立先進封裝材料項目(AAMI)落地中國。 此次收購日月光投資控股大陸四座工廠,將有利于智路建廣聯(lián)合體進一步做大做強封測產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)建起從封測材料、封測設(shè)備、封測工藝流程和高低端應(yīng)用的立體產(chǎn)能。 III.增加競標(biāo)紫光集團籌碼 日月光為何出售此四座工廠呢? 在當(dāng)前全球市場環(huán)境下,日月光控股披露,是出于市場調(diào)整策略和優(yōu)化全球客戶服務(wù):一邊優(yōu)化大陸市場的資源配置;一邊加強臺灣地區(qū)的科技創(chuàng)新力。 自2003年,日月光控股的前身日月光半導(dǎo)體就成為全球封測領(lǐng)域一哥。2016年,日月光半導(dǎo)體收購全球封測老三矽品精密后,占全球半導(dǎo)體封測市場份額從22%提升到近32%,進一步鞏固老大地位。 而其時,紫光集團也在高頻投資和收購,完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,想拓展封測板塊。在此情境下,為繼續(xù)開拓大陸市場,矽品精密和日月光集團采取了與紫光集團市場結(jié)盟的策略。
2017年11月25日,矽品精密蘇州公司將30%股權(quán)以10.26億元價格出售給紫光集團。2018年8月10日,日月光投資控股將旗下蘇州日月新半導(dǎo)體將其30%股權(quán)以出售給紫光集團,交易金額為9533.47萬美元(合約人民幣6億多)。此后,日月光半導(dǎo)體和矽品精密(SPIL)成為新成立的日月光投資控股集團的兩家全資子公司,整體注入上市公司,上市公司由日月光半導(dǎo)體更名日月光投資控股(美國、臺灣地區(qū)兩地)。后來因為紫光集團內(nèi)部調(diào)整原因,2019年,由日月光半導(dǎo)體以高于出讓價200美元的價格收回了紫光集團持有的蘇州工廠股權(quán)。 如今,紫光集團因為債務(wù)問題進入破產(chǎn)重整,智路資本建廣資產(chǎn)聯(lián)合體成為最后的兩家競標(biāo)者,另外一家是阿里巴巴為首的聯(lián)合體。此前,經(jīng)過兩輪廝殺,紫光集團破產(chǎn)重整引入戰(zhàn)略投資者已經(jīng)接近尾聲。進入最后一輪的阿里巴巴集團和浙江國資聯(lián)合體與智路資本和建廣資產(chǎn)聯(lián)合體,各有特色,難分伯仲,都想通過重組紫光集團的機會,做大做強自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 智路建廣聯(lián)合體近期連續(xù)完成全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導(dǎo)體載具設(shè)計與制造廠商ePAK的收購和全球最大的半導(dǎo)體封測企業(yè)日月光大陸四座工廠收購的兩個重磅項目,可以說是完成了之前紫光集團想干而無力完成的半導(dǎo)體封測板塊布局。這無疑會對智路建廣聯(lián)合體如果成功競標(biāo)紫光集團重組項目后整合增效的產(chǎn)業(yè)鏈資源和能力。
日月光投資控股出讓這四座工廠后,在大陸依然擁有半導(dǎo)體上市公司環(huán)旭電子和多座工廠,特別在高端封測領(lǐng)域,留有一席之地。2019年來,日月光投資控股還通過環(huán)旭電子聯(lián)合美國高通與巴西合作方合資,共同拓展巴西市場,進軍拉美先進封測SiP業(yè)務(wù);昨日,環(huán)旭電子廣東惠州工廠迎來量產(chǎn)。同時,日月光控股將在臺灣地區(qū)加強研發(fā)。因此,此舉一個客觀結(jié)果是,日月光集團優(yōu)化了全球市場策略。 不過,對于日益龐大的智路資本和建廣資產(chǎn)聯(lián)合體而言,經(jīng)年投資收購已經(jīng)建立了全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集群,如何建立高效的產(chǎn)融一體管控與整合運營能力,是其產(chǎn)業(yè)效能釋放的關(guān)鍵,也是對其團隊的考驗。 (注:日月光集團是日月光控股、日月光半導(dǎo)體的集團母公司,日月光半導(dǎo)體是2018年前日月光集團旗下的半導(dǎo)體上市公司名稱,2018年收購矽品精密后更名為日月光控股公司) |
