如果說特斯拉在2018年正式打響了碳化硅上車的“發(fā)令槍”，現(xiàn)在新能源汽車市場應(yīng)該比以往任何時(shí)候都更加逼近規(guī)模化上車。 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，比亞迪、吉利、現(xiàn)代、廣汽、小鵬等都發(fā)布了搭載800V高電壓平臺(tái)的車型，部分車企已經(jīng)在2022年量產(chǎn)。這場高壓快充升級(jí)革命，正在系統(tǒng)性革新上游供應(yīng)鏈，其中功率器件作為重要參與部件，引發(fā)了二級(jí)市場對(duì)碳化硅等化合物半導(dǎo)體前所未有的追捧，2021年以來迎來多輪輪番炒作，Wind第三代半導(dǎo)體指數(shù)2021年全年漲幅超50%，另一方面，在新能源汽車市場，碳化硅到底能多大程度替代硅半導(dǎo)體市場，也同樣值得探討。
值得一提的是，高壓化的趨勢同時(shí)要求充電樁的部件性能重新適配，這也成為功率半導(dǎo)體重要的應(yīng)用市場。一臺(tái)500KW以上的超充樁需要的功率半導(dǎo)體數(shù)量在500個(gè)以上，在全樁半導(dǎo)體中價(jià)值量占比達(dá)80%以上。目前硅基半導(dǎo)體應(yīng)用較為普遍，雖然硅基也能滿足高電壓的性能要求，但效率和體積相比SiC仍存在差距。另一方面，國內(nèi)自主品牌和造車新勢力的崛起或?qū)楸就凉⿷?yīng)商帶來機(jī)會(huì)。據(jù)了解，吉利汽車、長城汽車等自主品牌甚至參投國內(nèi)第三代半導(dǎo)體廠商以綁定產(chǎn)能，本土化采購漸成趨勢。不過，碳化硅上車進(jìn)程剛剛開始，目前局限于部分中高端車型。汽車獨(dú)立分析師張翔向表示，SiC半導(dǎo)體目前成本仍然偏高，且車端應(yīng)用需要通過2-3年的車規(guī)認(rèn)證，“一些車企現(xiàn)在拿出SiC的相關(guān)技術(shù)，更多是作為一種營銷手段，并沒有真正推出量產(chǎn)車型。”另外，半導(dǎo)體廠商下訂單需要一定量的支撐，比如特斯拉Model 3已經(jīng)達(dá)到約40萬輛的銷量，而市面上在10萬輛以上年銷量的車型屈指可數(shù)，當(dāng)新能源汽車加速上量，就能反向助推碳化硅成本下降。 成本替代的轉(zhuǎn)折點(diǎn)需要同時(shí)考慮碳化硅器件的價(jià)格和節(jié)約的電池成本。當(dāng)碳化硅模組價(jià)格下降到硅基模組的2倍左右時(shí)，系統(tǒng)性價(jià)比就會(huì)凸顯，這個(gè)時(shí)點(diǎn)可能發(fā)生在2025年，屆時(shí)將有大量主流車型普遍使用。 從電子器件廠商角度來看，碳化硅方案的成本下降趨勢是明確的。“碳化硅在主驅(qū)的應(yīng)用效果是最好的，帶來成本下降也是最顯著的”，碳化硅與硅基襯底的成本差距在逐步縮小，已經(jīng)從幾年前4倍左右下降到平均2-3倍左右。設(shè)備廠商力挺長期碳化硅、氮化鎵等生產(chǎn)成本下降的趨勢，從設(shè)備端來看，預(yù)計(jì)2023年還可以繼續(xù)下降25%左右的成本，進(jìn)一步縮減碳化硅與硅基的成本差。此外，供應(yīng)鏈安全也是車企愿意嘗鮮的因素之一。投資人士稱，目前車企還是更傾向于國外廠商，英飛凌等國際巨頭短時(shí)間內(nèi)難以超越，出于安全考慮可能會(huì)把一部分供應(yīng)鏈放在國內(nèi)，“不能把雞蛋放在同一個(gè)籃子里”，這對(duì)國內(nèi)廠商是個(gè)機(jī)會(huì)，但是也要徐徐而圖之。 我司專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC） MOS 芯片設(shè)計(jì)、功率模塊的生產(chǎn)制造及其基于 SiC 器件在新能源領(lǐng)域 的應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)方案，由武岳峰資本及國內(nèi)多家知名投資機(jī)構(gòu)投資數(shù) 億元，中國科學(xué)院及清華大學(xué)博士領(lǐng)軍，數(shù)十位半導(dǎo)體行業(yè)資深人士 共同組建的高科技技術(shù)創(chuàng)新性企業(yè)。公司擁有全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已申請(qǐng) 25 項(xiàng)專利技術(shù)，采用 6 英寸技 術(shù)已量產(chǎn) 20 余款 650V~3300V 全系列 SiC MOSFET 產(chǎn)品，并建立起 車規(guī)級(jí)的 SiC MOS 模塊工廠，可為客戶提供整套應(yīng)用解決方案。產(chǎn)品 已大量出口歐洲和美國客戶。 產(chǎn)品已通過IATF16949和ISO9001質(zhì)量體系雙重認(rèn)證。產(chǎn)品已得到：美國通用 ，廈門金龍， 吉利，長安，BYD等車企的認(rèn)可和支持，國產(chǎn)碳化硅MOSFET和模塊的國產(chǎn)化，邁向新的征程。
碳化硅產(chǎn)品手冊.pdf
(894.83 KB)
|
|
采用SiC技術(shù)，車載雙向OBC體積可減小20%以上，節(jié)省了電動(dòng)汽車空間\重量，除了能夠降低系統(tǒng)成本，整車系統(tǒng)也更容易實(shí)現(xiàn)多合一小型集成化。同時(shí)，碳化硅方案比普通雙向OBC效率高2%-3%。 車載充電機(jī)一般為兩級(jí)電路，前級(jí)為圖騰柱無橋PFC（Power Factor Correction）級(jí)，后級(jí)為DC/DC級(jí)。 ● 單相一般采用BOOST結(jié)構(gòu)，建議使用650V 、1200V--30A、60A等規(guī)格， TO247封裝 ● 三相一般采用VIENNA結(jié)構(gòu)，建議使用1200V--30A、60A、100A等規(guī)格， TO247封裝 ● LLC中，如果OBC最高輸出電壓<550V，建議使用650V--30A、60A等規(guī)格， TO247封裝 如果最高輸出電壓>550V，建議使用1200V--30A、60A等規(guī)格，TO247封裝。
碳化硅產(chǎn)品資料-2022-9.pdf
(859.81 KB)
|
