第 13 代英特爾酷睿臺式機(jī)處理器帶來超凡的游戲體驗和超頻能力
在今天舉行的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾發(fā)布了第 13 代英特爾 酷睿 處理器產(chǎn)品家族。作為該系列中的旗艦產(chǎn)品，第 13 代英特爾 酷睿 i9-13900K 處理器帶來出眾的臺式機(jī)體驗。全新的產(chǎn)品家族包括六款未鎖頻的臺式機(jī)處理器，擁有最多高達(dá) 24 核心和 32 線程，睿頻頻率最高高達(dá) 5.8 GHz，帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗1。 以英特爾酷睿 K 系列處理器為首，第 13 代英特爾酷睿臺式機(jī)家族將包含 22 款處理器和超過 125 款合作伙伴的機(jī)型設(shè)計，為用戶提供毫不妥協(xié)的應(yīng)用性能和平臺兼容性。憑借現(xiàn)有的英特爾 600 或全新英特爾 700 芯片組主板，發(fā)燒友用戶可以暢享第 13 代英特爾酷睿處理器帶來的出眾性能。產(chǎn)品支持最新的 DDR5 和既有的 DDR4 內(nèi)存，用戶在享受第 13 代酷睿所帶來的性能優(yōu)勢的同時，也可以根據(jù)自己的功能需求和預(yù)算組裝機(jī)器。 英特爾執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理 Michelle Johnston Holthaus 表示：“全新第 13 代英特爾酷睿旗艦級處理器再次提升了 PC 性能的標(biāo)桿。第 13 代英特爾酷睿家族是體現(xiàn)英特爾在所有 PC 細(xì)分市場帶來令人震撼體驗的又一例證。結(jié)合行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)伙伴生態(tài)系統(tǒng)以及英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）等最新解決方案，我們向世界展示未來 PC 的無限可能性。”
全方位的游戲和創(chuàng)作平臺，助您暢快游戲、高效創(chuàng)作 采用成熟的 Intel 7 制程工藝和 x86 高性能混合架構(gòu)，第 13 代英特爾酷睿臺式機(jī)處理器實現(xiàn)了超越以往的出眾系統(tǒng)性能，即使是要求苛刻的多任務(wù)工作負(fù)載也不在話下。其單線程性能和多線程性能分別最多提高了 15% 2和 41% 2 。 在最新產(chǎn)品家族中，英特爾的高性能混合架構(gòu)整合了英特爾迄今為止最快速的性能核和最高多達(dá)兩倍的能效核，提升了單線程和多線程性能，帶來： 打造超凡的游戲體驗：全新酷睿 i9-13900K 擁有多達(dá) 24 核心（8 性能核，16 能效核）和 32 線程，帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗。最多高達(dá) 5.8 GHz 的睿頻頻率和最多提升 15% 的單線程性能，讓這款處理器推高了游戲幀率，為暢玩游戲大作帶來震撼體驗3。 • 持續(xù)提升內(nèi)容創(chuàng)作性能：第 13 代英特爾酷睿處理器增加了能效核（E-Cores）數(shù)量，并在運(yùn)行多個計算密集型工作負(fù)載時將多線程性能最多提升高達(dá) 41%，讓用戶保持才思泉涌，在創(chuàng)作工作流中輕松施展才華。 • 令人欣喜的超頻體驗4：無論是超頻新玩家還是專家，所有人都能體驗到第 13 代英特爾酷睿處理器所帶來的令人欣喜的超頻體驗。用戶可以看到性能核（P-Cores）、能效核（E-Cores）和 DDR5 內(nèi)存都達(dá)到更高的平均超頻速度。為支持第 13 代酷睿處理器，英特爾還更新了極具便捷性的一鍵超頻功能 Intel Speed Optimizer，以幫助用戶輕松地超頻。強(qiáng)大的 Intel Extreme Memory Profile（XMP）3.0 生態(tài)系統(tǒng)提供了多種超頻模塊選擇。與 Intel Dynamic Memory Boost 搭配使用時，此功能可以輕松實現(xiàn) DDR4 和 DDR5 內(nèi)存的超頻。 Creative Assembly 首席產(chǎn)品官 Rob Bartholomew 表示：“我們與英特爾十多年的密切合作，為全面戰(zhàn)爭系列游戲在英特爾處理器上的體驗帶來了不可思議的出色體驗。針對第 12 代酷睿高性能混合架構(gòu)，我們優(yōu)化了《全面戰(zhàn)爭：戰(zhàn)錘 3》，并期待能夠繼續(xù)在第 13 代酷睿處理器上持續(xù)優(yōu)化。”
為臺式機(jī)平臺提供出眾的功能特性 通過多項全新和改進(jìn)的特性，第 13 代英特爾酷睿臺式機(jī)處理器在游戲、內(nèi)容創(chuàng)建和辦公等方面向用戶提供卓越的性能和體驗，包括： • Intel Adaptive Boost Technology 和 Thermal Velocity Boost——在運(yùn)行特定工作負(fù)載時，根據(jù)功率和熱余量適時地提升處理器睿頻。兩項技術(shù)適用于未鎖頻的酷睿 i9 處理器中發(fā)揮作用。 • 通過增加更多能效核，酷睿 i5、i7、i9 處理器實現(xiàn)了多線程性能的巨大飛躍，為用戶提供更好的多任務(wù)及大型任務(wù)的應(yīng)用體驗。 • 支持 PCIe Gen 5.0，處理器上總共有多達(dá) 16 條。 • 增加了對 DDR5-5600 和 DDR5-5200 的支持，同時繼續(xù)兼容 DDR4。 • L2 緩存大小增加一倍并增加 L3 緩存大小。 公布具備向后兼容性的英特爾 700 系列芯片組 伴隨著第 13 代英特爾酷睿臺式機(jī)處理器的發(fā)布，英特爾還將推出全新英特爾 700 系列芯片組，配備提升可靠性和性能的先進(jìn)功能。基于 PCIe Gen 3.0 通道和 8 條額外的 PCIe Gen 4.0 通道，全新的英特爾 700 系列芯片組總通道達(dá)到 28 條，通過更多 USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）端口提高了 USB 連接速度，而 DMI Gen 4.0 可增加芯片組到 CPU 的吞吐量，幫助快速訪問外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)。此外，英特爾帶來了向前和向后兼容性。使用英特爾 600 芯片組的主板，也可以暢享第 13 代英特爾酷睿處理器的出眾性能。
上市信息 第 13 代英特爾酷睿 K 系列臺式機(jī)處理器和英特爾 Z790 芯片組將于 10 月 20 日開始發(fā)售，包括盒裝處理器、主板和臺式機(jī)系統(tǒng)。 我們很快就會與您分享有關(guān)其它第 13 代英特爾酷睿處理器的信息。
英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）：多設(shè)備無縫協(xié)作體驗，支持開放的生態(tài)系統(tǒng) 繼在 CES 2022 上宣布收購 Screenovate 之后，英特爾推出了英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）軟件解決方案，能夠無縫地連接 PC 和設(shè)備，實現(xiàn)統(tǒng)一、易于使用的跨操作系統(tǒng)體驗。 英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）的初始版本將在 PC 和手機(jī)（最初包括 iOS 和 Android）之間實現(xiàn)無縫的持續(xù)連接。通過簡單的配對，讓用戶能夠： • 文件傳輸—— 打造 PC 和Andriod 或 iOS 設(shè)備之間文件快速傳輸，并通過擴(kuò)展 PC 功能，讓用戶通過手機(jī)拍攝照片或錄制視頻，并能夠無縫地在 PC 上實現(xiàn)編輯操作。 • 短信——從 PC 發(fā)送和接收短信，無需切換設(shè)備，即可舒適便捷地使用全鍵盤和顯示器操作。 • 通話——通過訪問手機(jī)上完整的聯(lián)系人列表，用戶可以直接從 PC 撥打和接聽語音電話。 • 電話通知——從 PC 接收和管理電話通知，讓用戶能夠保持時刻連接并操作控制。 英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）今年將在宏碁、惠普和聯(lián)想的部分搭載第 12 代英特爾酷睿處理器并通過 Evo 認(rèn)證的筆記本電腦上亮相，明年初將擴(kuò)展到更多搭載第 13 代英特爾酷睿處理器的設(shè)備。英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）將持續(xù)進(jìn)化，未來將應(yīng)用到更多類型的設(shè)備上、擴(kuò)展更多功能并支持更多操作系統(tǒng)5。 |
