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來源：集微網(wǎng) 當蘋果9月7日發(fā)布iPhone 14時，鴻海集團設(shè)在印度坦米爾那都邦(Tamil Nadu)的工廠已經(jīng)開啟了制造流程。這是蘋果首次在印度大規(guī)模生產(chǎn)最新機型，不止于銷售印度本土，還將外銷海外市場。 越來越多的國際大廠已經(jīng)在印度設(shè)基地生產(chǎn)手機、家電、醫(yī)藥等產(chǎn)品，這是印度多年來不懈推動“印度制造”戰(zhàn)略的成果。而今，印度準備更進一步，向制造業(yè)價值鏈上游進發(fā)，進入半導(dǎo)體制造行業(yè)。 莫迪政府在2021年年底出臺100億美元的激勵計劃，吸引芯片制造和面板廠商在印度設(shè)立生產(chǎn)基地。加之此前出臺的一系列產(chǎn)業(yè)政策，作為全球第五大經(jīng)濟體的印度，正在逐漸改寫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的格局。 卷土再來 位于印度最西部的古吉拉特邦是五大外商在印度直接投資目的地之一，也是印度最重要的工業(yè)邦。9月13日，富士康公司、印度瓦達塔（Vedanta）集團及古吉拉特邦政府簽署三方聯(lián)合協(xié)議，將共同投資195億美元在古吉拉特邦建立晶圓制造廠。此前，國際半導(dǎo)體財團ISMC與總部位于新加坡的IGSS Ventures已分別宣布在卡納塔卡邦（Karnataka）和泰米爾納德邦（Tamil Nadu）設(shè)立晶圓制造廠。 這并非印度第一次涉足半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。早在臺積電成立前的1983年，印度便成立了國營半導(dǎo)體制造廠 Semiconductor Complex Limited (SCL) 。SCL曾在1980年代末期實現(xiàn)0.8微米工藝，但諸多因素影響之下，最終沒有實現(xiàn)目標，在2005年轉(zhuǎn)型為研發(fā)機構(gòu)。 這次印度再涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，可謂準備已久。自莫迪政府上臺后，力推“印度制造”策略，全力打造印度本土的電子制造業(yè)，半導(dǎo)體業(yè)就包含其中。 2020年時，印度特別頒布三大激勵計劃來扶持電子制造業(yè)，包括生產(chǎn)關(guān)聯(lián)的激勵計劃（PLI），電子元器件及半導(dǎo)體制造的推動計劃（SPECS）和電子制造集群計劃（EMC 2.0）。 PLI計劃最為引人關(guān)注，其目標是提振印度國內(nèi)制造業(yè)并吸引對包括手機，電子零件和ATMP單元在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)鏈的大量投資。針對電子產(chǎn)品制造的PLI計劃已經(jīng)開始實施，預(yù)計5年內(nèi)總扶持金額合計約60億美元。 SPECS旨在加強發(fā)展電子元器件和半導(dǎo)體的制造業(yè)生態(tài)。該計劃針對電子產(chǎn)品下游價值鏈的高附加值的制造業(yè)，獎勵的對象為增加固定資本的價值投資，包括工廠、機械、設(shè)備、相關(guān)的工具技術(shù)以及現(xiàn)有項目的研究與開發(fā)，擴大產(chǎn)能或現(xiàn)代化、多樣化等。 EMC 2.0計劃將為創(chuàng)建世界一流的基礎(chǔ)設(shè)施以及通用設(shè)施提供支持，包括現(xiàn)成工廠（RBF）棚/即插即用設(shè)施，以吸引全球主要電子制造商及其供應(yīng)鏈。 三大計劃互為支撐，為整個電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展構(gòu)筑基本框架，也部分涉及了半導(dǎo)體制造。但莫迪政府并不滿足，決意直接扶持半導(dǎo)體行業(yè)本身。 2021年12月15日，“在印度發(fā)展半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的計劃”出臺，包含了半導(dǎo)體生產(chǎn)、顯示器生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)計等若干子計劃，預(yù)計六年內(nèi)投資超過7600億盧比（約100億美元），在印度構(gòu)建可持續(xù)的半導(dǎo)體和顯示器制造的生態(tài)系統(tǒng)。 2021年12月29日，“印度半導(dǎo)體任務(wù)”(India Semiconductor Mission，ISM)設(shè)立，成為印度統(tǒng)籌半導(dǎo)體行業(yè)政策制定和執(zhí)行的國家單位，同時明確四項具體的扶持計劃：1）在印度設(shè)立晶圓廠計劃，2）在印度設(shè)立顯示器工廠計劃，3）在印度設(shè)立化合物半導(dǎo)體/硅光子學/傳感器工廠和半導(dǎo)體組裝、測試、標記和封裝 (ATMP)/OSAT 設(shè)施的計劃，4）設(shè)計掛鉤激勵(DLI)。 晶圓廠激勵計劃對能夠制造28nm或更先進制程技術(shù)的晶圓廠給與高達50%的政府補貼，而對45nm至28nm的補貼為40%，65nm至45nm的為30%。與此同時，有幾個邦也宣布了10%至15%的資本支出補貼計劃。 DLI旨在為芯片初創(chuàng)企業(yè)需要政府提供資金支持、獲得EDA工具、預(yù)先設(shè)計的IP以及制造援助。該計劃將支出100億盧比，F(xiàn)abless和系統(tǒng)初創(chuàng)企業(yè)、中小微企業(yè)和成熟的印度國內(nèi)公司可以獲得最高50%的支出補貼，上限為1.5億盧比。該計劃還將通過其國家EDA和知識產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)設(shè)施提供技術(shù)支持。 這系列舉措已經(jīng)初見成效。根據(jù)印度媒體報道，ISM已經(jīng)于2月16日收到三家晶圓廠和兩家顯示器工廠的申請案，包括了上文所述的Vedanta與鴻海合資、IGSS Ventures Pte和ISMC，申請總投資達205億美元。 層層桎梏 在2022年舉行的首次“印度半導(dǎo)體大會”上，莫迪喊出了要在未來幾年成為全球半導(dǎo)體中心的口號，被國外分析師形容為很難完成的任務(wù)。 2007年印度要拉攏英特爾在本地建廠，但英特爾考察后轉(zhuǎn)向在中國和越南建廠；2012年印度制定國家電子激勵政策再次發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，然而，卡納塔克邦隨后拒絕一家芯片制造商的辦廠申請。媒體披露，真實原因是這座工廠會令當?shù)卮嗳醯碾娏⿷?yīng)產(chǎn)生無法彌補的空缺。 2017年，晶圓代工廠Tower（如今被英特爾收購）計劃為印度提供資金，建設(shè)三家晶圓廠，一個專注于數(shù)字芯片，一個專注于模擬芯片，第三個專注于太陽能電池生產(chǎn)。最終，由于補貼不到位和官僚主義的限制，這些項目一一作廢。 前國際半導(dǎo)體公司臺灣地區(qū)經(jīng)理Andy總結(jié)了印度在發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)方面的幾個劣勢：落后的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、低效率的官僚體制、欠缺成熟的硬件制造能力和工人缺乏勤奮不懈的工作紀律。 基礎(chǔ)設(shè)施是半導(dǎo)體制造業(yè)的根基，這正是印度最為欠缺的。半導(dǎo)體制造業(yè)需要穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)，因為加工過程非常精細，極短時間的停電或者電壓不穩(wěn)都能導(dǎo)致停工，但印度在供電方面問題百出。同時，半導(dǎo)體制造業(yè)對水資源的需求也極大，并需要強大的交通基礎(chǔ)設(shè)施，這些都難以在印度得到保證。 資金也是印度半導(dǎo)體行業(yè)最為關(guān)切的問題，特別是在潛在的工廠建設(shè)和初創(chuàng)企業(yè)的融資生態(tài)系統(tǒng)方面。行業(yè)人士指出，芯片設(shè)計和制造是一項高度資本密集的業(yè)務(wù)，需要巨大的力量來使該行業(yè)在印度啟動。從設(shè)計到應(yīng)用工程，都需要獲得資本，優(yōu)惠政策和對生態(tài)系統(tǒng)的投資。即使政府進行注資，仍難以滿足全行業(yè)龐大的需求。因為在產(chǎn)品推出之后，半導(dǎo)體公司也會發(fā)現(xiàn)其無法獲得可能有助于其實現(xiàn)自我維持的資本。風險資本和私募股權(quán)市場沒有足夠的渠道，這可能是因為投資者缺乏評估商業(yè)計劃和潛在投資回報的基準。 印度在芯片設(shè)計方面有不錯的表現(xiàn)，但是從未真正建立起規(guī)模化的晶圓制造廠，因此缺乏大量熟練的技術(shù)勞動力儲備，這將是制約開展半導(dǎo)體制造的一個重要因素（美國亦會面臨同樣的困境）。 最后，晶圓廠并不是孤獨的堡壘，需要與上下游及配套制造廠形成聯(lián)動，但印度還沒有任何一個地區(qū)形成自己的半導(dǎo)體制造業(yè)集群，這也會拖累晶圓廠的發(fā)展速度。 這些問題世人皆知，但印度政府執(zhí)意要發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)，看來情況已經(jīng)發(fā)生了些許的變化。 時機成熟 驅(qū)動印度發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最根本原因就是巨大的需求。 根據(jù)印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)與Counterpoint聯(lián)合編制的《2019-2026年印度半導(dǎo)體市場報告》，印度半導(dǎo)體市場在2021-2026年間的累計消費量將達到3000億美元，有望成為全球第二大半導(dǎo)體消費市場。 過去20年中，對PC、筆記本、智能手機和其他設(shè)備的需求極大拓展了印度半導(dǎo)體市場的空間，5G的到來更是加速了市場的成長速度。政府的官方估計表明，到2026年，3000億美元的印度國內(nèi)電子產(chǎn)品可能需要超過580億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 印度國內(nèi)已經(jīng)匯聚了大量的電子產(chǎn)品制造業(yè)，在一定程度上扮演了南亞和東南亞部分地區(qū)生產(chǎn)基地的角色，內(nèi)部市場需求十分旺盛。如今，印度又希望重構(gòu)汽車產(chǎn)業(yè)鏈，總計為35億美元的汽車業(yè)PLI計劃開始啟動，印度政府拿出了18%的財政激勵措施用此扶持本土汽車工業(yè)，目前共有95家企業(yè)獲批汽車PLI 計劃。 電動汽車是印度發(fā)展的重點。根據(jù)市場追蹤機構(gòu)Mordor Intelligence的數(shù)據(jù)，到2026年，印度電動汽車市場的規(guī)模預(yù)計將達到170億美元，高于2020年的54.7億美元。印度政府的目標是到2030年，電動汽車將占到私人汽車的30%。由于電動汽車被視為半導(dǎo)體行業(yè)的下一個大事件，所以必將為印度本土的半導(dǎo)體行業(yè)帶來巨大的機遇。 另一方面，印度半導(dǎo)體行業(yè)本身也發(fā)展到一個新的階段，無論是行業(yè)規(guī)模還是發(fā)展水平，都需要本土的晶圓廠到位。 當前，全球約有200~400家芯片設(shè)計服務(wù)公司，其中的一半就在印度班加羅爾。這是因為從1980年代以來，TI、Intel等半導(dǎo)體業(yè)者或EDA供應(yīng)商Cadence、Synopsys，紛紛到印度設(shè)置海外設(shè)計中心。對這些跨國公司來說，印度是軟件開發(fā)人才的聚集地，能以大量的人力支援大型開發(fā)專案。 據(jù)悉，印度工程師目前占全球半導(dǎo)體設(shè)計師的20%左右，約有超過12萬名設(shè)計工程師主要與全球芯片制造商和國內(nèi)設(shè)計公司合作，也有一些人獨立工作。一位國外的行業(yè)評論家表示：“通過跨國公司的設(shè)計中心，印度工程師影響了當今世界上完成的每一個復(fù)雜的IC/ASIC/SoC。他們參與到設(shè)計過程的每個階段——從規(guī)格說明到架構(gòu)，從設(shè)計和物理實施到驗證，一直到制造后測試和確認。” 這些跨國公司培養(yǎng)出來的設(shè)計精英如今正在發(fā)展自己的事業(yè)。比如，早期的印度芯片業(yè)明星Cosmic Circuits，是由四位前TI工程經(jīng)理在2005年共同創(chuàng)立。這家總部位于班加羅爾的模擬混合信號IP供貨商，在2013年5月被Cadence收購。每年銷售的數(shù)以百萬IC上都安裝有Cosmic AMS IP核。 現(xiàn)在，則是Sterian Semiconductors、AlphaICs、Cirel Systems、Saankhya Labs、LightspeedAI和Aura Semiconductors、Signalchip等新興的印度本土設(shè)計公司大為活躍的時期，其設(shè)計的產(chǎn)品已遍布各個領(lǐng)域。 Andy在總結(jié)印度發(fā)展半導(dǎo)體的優(yōu)勢時，特別提到了強大的軟件與芯片設(shè)計競爭力。這些印度本土的芯片設(shè)計公司規(guī)模在不斷增加，很難想象沒有本地晶圓廠的支撐，其下一步的發(fā)展將會怎樣。 當然，印度政府也在不斷吸取教訓。過去十年，印度在高速公路、港口、電力、物流等方面進行了大量基礎(chǔ)設(shè)施投資。此外，除了中央政府補貼外，印度南部和西部的商業(yè)友好型州正在相互競爭，以獲得投資，提供稅收和其他激勵措施，以及對土地、水、電力和其他生產(chǎn)投入的保證。 重塑生態(tài) 新冠疫情、中美的摩擦和俄烏沖突正在加快全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重塑，也是印度最為看中的戰(zhàn)略機遇。 美國當?shù)貢r間8月9日，《2022年芯片和科學法案》由美國總統(tǒng)拜登簽署生效，該法案總價值達到2800億美元，其中527億美元將用于芯片部分補貼，增強美國本土半導(dǎo)體制造，并限制先進工藝流向中國。 美國“芯片法案”將使印度受益。據(jù)稱，電子產(chǎn)品創(chuàng)新聯(lián)盟首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Satya Gupta表示，美國將在短期內(nèi)受益，但在三年或更長時間內(nèi)，它可能會使印度等市場受益。 這個預(yù)言能否應(yīng)驗還有待觀察，但是供應(yīng)鏈上的跨國企業(yè)確實希望找到新的價格洼地，印度廣闊的市場空間和巨大的人口紅利，恰好滿足了他們的需要。 印度也期望抓住這個機遇，于是以PLI計劃來吸引國外資源的進入，包括一定數(shù)量由于中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型而轉(zhuǎn)移至周邊國家的外國資金，進而發(fā)展其本身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 同時，印度也了解到自主掌握供應(yīng)鏈的重要性，在美國、歐洲、中國和日本都將投入更多資金建立本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之時，也要建立其自己的半導(dǎo)體供應(yīng)體系。 這樣的做法對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會產(chǎn)生何種影響？Andy認為，好的一面是，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會多元化平衡發(fā)展以分散風險；不好的一面則是，因犧牲全球化的高效率而增加成本，同時也會帶來全球產(chǎn)業(yè)鏈解構(gòu)的風險。 無論如何，印度發(fā)展自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已是無可阻擋的趨勢，只是會對全產(chǎn)業(yè)造成怎樣的影響，就只有通過時間來驗證了。 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