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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》10月18日訊 隨著芯片技術(shù)升級(jí)迭代，光子芯片有望成為新一代信息領(lǐng)域的底層技術(shù)支撐。 據(jù)《北京日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道，從中科鑫通獲悉，國(guó)內(nèi)首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線已在籌備，預(yù)計(jì)將于2023年在京建成，可滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、微波光子、醫(yī)療檢測(cè)等領(lǐng)域需求，有望填補(bǔ)我國(guó)在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。 此外，就在一周前（10月11日），上海印發(fā)《上海打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地發(fā)展壯大未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)方案》，提到圍繞量子計(jì)算、量子通信、量子測(cè)量，積極培育量子科技產(chǎn)業(yè)，其中涉及的技術(shù)及器件中，就包括硅光子、光通訊器件、光子芯片等。 光子芯片是光電子器件的核心組成部分，與集成電路芯片相比存在多處不同。例如： 從性能而言，光子芯片的計(jì)算速度較電子芯片快約1000倍，且功耗更低。 從材料而言，InP、GaAS等二代化合物半導(dǎo)體是光子芯片更為常用的材料，而集成電路一般采用硅片。 從制備而言，光子芯片的制備流程與集成電路芯片存在一定相似性，但側(cè)重點(diǎn)在于外延設(shè)計(jì)與制備環(huán)節(jié)，而非光刻環(huán)節(jié)。民生證券指出，這也決定了光子芯片行業(yè)中，IDM模式是主流，有別于標(biāo)準(zhǔn)化程度高、行業(yè)分工明確的集成電路芯片。 值得一提的是，相較于電子芯片，光子芯片對(duì)結(jié)構(gòu)的要求較低，一般是百納米級(jí)，因此降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴。中科鑫通總裁隋軍也表示，光子芯片使用我國(guó)已相對(duì)成熟的原材料及設(shè)備就能生產(chǎn)，而不像電子芯片一樣，必須使用EUV等極高端光刻機(jī)。 據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2025年全球光子芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)561億美元。 目前來(lái)看，全球市場(chǎng)中，高意集團(tuán)（II-VI）、Lumentum等占據(jù)領(lǐng)先地位，長(zhǎng)光華芯、源杰科技等本土企業(yè)已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領(lǐng)域取得進(jìn)展。 另外，9月中旬也有消息傳出，臺(tái)積電已與英偉達(dá)合作硅光子集成研發(fā)項(xiàng)目，前者將在圖形硬件上使用COUPE硅光子芯片異構(gòu)集成技術(shù)。 華泰證券指出，未來(lái)我國(guó)光子芯片廠商成長(zhǎng)路徑有望經(jīng)歷兩個(gè)階段： 第一，在細(xì)分領(lǐng)域憑借自身技術(shù)實(shí)力，綁定優(yōu)質(zhì)客戶，推進(jìn)本土化進(jìn)程； 第二，產(chǎn)品品類橫向擴(kuò)張，打開(kāi)遠(yuǎn)期成長(zhǎng)天花板。 由于光子芯片行業(yè)細(xì)分品類較多，中短期內(nèi)，分析師看好在細(xì)分領(lǐng)域中具備深厚技術(shù)積累，且已綁定優(yōu)質(zhì)客戶的國(guó)產(chǎn)廠商，有望占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)；長(zhǎng)期則看好具備較強(qiáng)橫向擴(kuò)張能力的光芯片企業(yè)。 據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，A股中已布局光子芯片產(chǎn)業(yè)鏈的公司包括： 
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